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  • 专利名称：一种LED基板的模压装置      申请号：2022217492291     转让价格：面议  收藏
    法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：LED制造技术 半导体封装设备   相似专利 发布日：2025/10/29  

    应用场景：LED基板热压成型;精密电子元件封装;微型器件一体化成型

  • 专利名称：一种抗静电的发光二极管生产弯型装置      申请号：2022224391401     转让价格：面议  收藏
    法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：LED制造技术 防静电技术 半导体器件加工   相似专利 发布日：2025/10/24  

    应用场景：LED灯丝弯曲成型生产;静电敏感器件制造环境;半导体封装工艺

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