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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022567527.6 | 专利名称: | LED封装支架 |
申请日: | 2020-11-09 | 申请/专利权人 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋1001 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48分类检索 LED专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-04 | 转让价格: | 1800.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213124479U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型提供了LED封装支架,涉及LED封装技术领域,包括绝缘本体以及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子,所述绝缘本体中部凹陷形成LED芯片的封装腔,所述绝缘本体底部设置有两条交叉的加护带,并且所述加护带的端部延伸设置在绝缘本体的外侧壁上。本实用新型提供的LED封装支架,即使绝缘本体内部因为撞击产生断裂,也不会破裂分离,不会造成LED芯片引线断裂,不会损坏LED封装单元。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |