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| 专利/申请号： | CN202022567527.6 | 专利名称： | LED封装支架 |
| 申请日： | 2020-11-09 | 申请/专利权人 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋1001 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-05-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213124479U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 49 | 所属领域： | LED专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供了LED封装支架，涉及LED封装技术领域，包括绝缘本体以及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，所述绝缘本体中部凹陷形成LED芯片的封装腔，所述绝缘本体底部设置有两条交叉的加护带，并且所述加护带的端部延伸设置在绝缘本体的外侧壁上。本实用新型提供的LED封装支架，即使绝缘本体内部因为撞击产生断裂，也不会破裂分离，不会造成LED芯片引线断裂，不会损坏LED封装单元。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017108732730 | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 201710865325X | 【发明】一种紫外LED芯片及其制备方法 | 2025/10/23 |
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| 2017106004531 | 【发明】一种深紫外LED | 2025/10/23 |
| 201710359384X | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
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