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| 专利/申请号： | CN202120573464.7 | 专利名称： | 一种陶瓷LED封装点胶夹具 |
| 申请日： | 2021-03-19 | 申请/专利权人 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋1001 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C13/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214554973U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 48 | 所属领域： | 陶瓷专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及LED封装技术领域，为了解决现有夹具易发生陶瓷支架翘曲的技术问题，本实用新型提供了一种陶瓷LED封装点胶夹具，包括夹具底板，所述夹具底板设置有用于放置陶瓷支架的凹槽，所述夹具底板上开设有安装孔，所述安装孔安装有强磁力片，还包括盖板，所述盖板与所述安装孔对应位置含有铁介质或磁介质，所述盖板设置有与凹槽对应的洞口，用于露出陶瓷支架的点胶区域，所述强磁力片用于吸紧所述盖板，所述盖板用于压紧陶瓷支架边缘，防止陶瓷支架翘曲，保证了点胶的一致性，使点胶更加顺畅，降低返工率，提升产品良率和产品一致性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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