咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202022569493.4 | 专利名称： | 一种LED灯的UVC封装结构 |
| 申请日： | 2020-11-09 | 申请/专利权人 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋1001 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-05-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213124480U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 33 | 所属领域： | 灯具专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供了一种LED灯的UVC封装结构，涉及LED的封装技术领域，包括基座、LED芯片、半球透镜以及密封胶，所述基座中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有环状的挡环，所述半球透镜平底面开设有环形的第二凹槽，当所述半球透镜安装与基座上时，所述挡环插入到第二凹槽中，所述挡环内侧面设置有反光层，所述密封胶均匀分布在开设第二凹槽所形成的半球透镜弧形薄壁的两侧。本实用新型提供的一种LED灯的UVC封装结构，当LED芯片发出来的光被半球透镜反射时，由于挡环内侧面反光层的设置使得光线无法照射到有机的密封胶上，这样有机密封胶的可靠性更好，增加了该封装结构的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/05/04 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017108732730 | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 201710865325X | 【发明】一种紫外LED芯片及其制备方法 | 2025/10/23 |
| 2017106004739 | 【发明】一种紫外LED外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017106004531 | 【发明】一种深紫外LED | 2025/10/23 |
| 201710359384X | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 2017103436463 | 【发明】一种功率型紫外LED器件 | 2025/10/23 |
| 2017101712543 | 【发明】一种提高紫外LED光输出功率的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101705408 | 【发明】一种实现短波长紫外LED的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101027931 | 【发明】一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构 | 2025/10/23 |
| 2018115271254 | 【发明】一种LED芯片、LED外延片及其制备方法 | 2025/10/23 |
