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摘 要:本实用新型涉及LED封装技术领域,为了解决现有多芯片LED热源集中的技术问题,本实用新型提供了一种散热型LED,包括支架和透镜,所述支架的容纳腔内设置有扇形基板,所述扇形基板上设置有沟槽和芯片,所述透镜的内底面设置有用于和所述沟槽相配合的隔离部,所述隔离部安装在所述沟槽中,所述沟槽为正六边形,所述隔离部为中空的正六面柱体,所述支架底面的中心位置设置有用于散热的导热焊盘,所述导热焊盘为长方形,所述容纳腔的上下面设置有过渡的支架斜面,所述透镜的外环面与内底面之间设置有用于和所述支架斜面的透镜斜面,采用热源隔离热设计,避免热源过度集中,并及时导走热量,达到散热的作用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022385285.9 | 专利名称: | 一种散热型LED |
申请日: | 2020-10-23 | 申请/专利权人 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋1001 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L25/075搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2021-04-09 | 转让价格: | 1800.0元 |
公开/公告号: | CN212934612U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |