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摘 要:本实用新型公开了一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备,涉及刮胶设备技术领域,改善不便于对刮片的位置进行调整的问题,包括工作台,所述工作台内腔的背面固定连接有第一电动气缸,所述第一电动气缸的伸缩端固定连接有推板,所述推板顶部的左右两侧均固定连接有立柱,本实用新型通过设置存放台,能够方便存放需要刮胶的晶片,通过设置第二电动气缸、安装板和刮刀,能够对晶片表面的胶水进行刮除,通过设置第一电动气缸和推板,能够带动刮刀前后移动,便于对胶水进行刮除,通过设置伺服电机、螺纹杆和螺纹套,能够带动第二电动气缸、安装板和刮刀左右移动,对刮刀的左右位置进行调节,使其能够对不出尺寸的晶片进行刮胶作业。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323605739.9 | 专利名称: | 一种蚀刻去胶机用半导体刮胶设备 |
申请日: | 2023-12-28 | 申请/专利权人 | 浙江帕奇伟业半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省嘉兴市嘉善县西塘镇富康路12号A3厂房一楼东面 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2025-01-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222320190U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/01/07 | 授权 |