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| 专利/申请号： | CN202121890603.5 | 专利名称： | 一种用于芯片加工的芯片接合装置 |
| 申请日： | 2021-08-13 | 申请/专利权人 | 昆山佳利闯电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市昆山市千灯镇宏信路198号4号房4楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215771075U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 半导体制造设备 芯片封装技术 精密定位装置专利转让搜索 |
应用场景：集成电路封装产线中的晶圆级芯片堆叠组装;先进封装(如Flip Chip/BGA)的高精度贴装环节;MEMS传感器制造中的器件转移工序;功率模块生产中的IGBT模块焊接定位
摘 要：本实用新型公开了一种用于芯片加工的芯片接合装置，包括固定板，所述固定板上端设置有一号液压杆，所述一号液压杆上端设置有工作台；所述工作台内部设置有滑动槽，所述滑动槽外侧设置有限位孔，所述工作台上端设置有一号滑块，所述一号滑块上端设置有一号连接板，所述一号连接板上端设置有支撑板；所述支撑板下端设置有一号导轨，所述一号导轨下端设置有二号滑块，所述二号滑块下端设置有二号导轨，所述二号导轨下端设置有三号滑块。有益效果在于：通过设置有一号液压杆，可以固定装置；通过设置有二号液压杆，可以调节接合装置的高度；通过设置有滑动槽，可以调节一号连接板位置，提高效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/02/08 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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