实用新型已授权

一种用于芯片加工的芯片接合装置

📄 申请号：CN202121890603.5 📄 发布日：2025/09/09

著录项目信息

申请日

2021-08-13

公开号

CN215771075U

公开日

2022-02-08

申请人

昆山佳利闯电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_60 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片键合技术芯片贴装

应用场景

芯片制造, 半导体封装, 集成电路制造

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摘要

本实用新型公开了一种用于芯片加工的芯片接合装置，包括固定板，所述固定板上端设置有一号液压杆，所述一号液压杆上端设置有工作台；所述工作台内部设置有滑动槽，所述滑动槽外侧设置有限位孔，所述工作台上端设置有一号滑块，所述一号滑块上端设置有一号连接板，所述一号连接板上端设置有支撑板；所述支撑板下端设置有一号导轨，所述一号导轨下端设置有二号滑块，所述二号滑块下端设置有二号导轨，所述二号导轨下端设置有三号滑块。有益效果在于：通过设置有一号液压杆，可以固定装置；通过设置有二号液压杆，可以调节接合装置的高度；通过设置有滑动槽，可以调节一号连接板位置，提高效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220208

✅ 授权

一种电子电路调试用辅助装置

当前第 / 件

一种方便卡接的电路板

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：114 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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