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| 专利/申请号： | CN201910478056.0 | 专利名称： | 一种晶体管高精封装设备 |
| 申请日： | 2019-06-03 | 申请/专利权人 | 深圳市克拉尼声学科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心美兰商务中心801 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-11-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110120352B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 半导体封装技术 精密制造设备 电子元件组装专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的芯片级封装工艺;功率器件模块的高密度集成装配;先进封装中的多芯片堆叠应用;消费电子产品微型化组件生产;车载电子控制系统的核心部件封装
摘 要：一种晶体管高精封装设备，包括箱体，所述箱体内设有开口向右的工作腔，所述工作腔顶壁设有可挤出锡液并将晶体管锡焊在电路板上的挤压锡液机构，所述工作腔内转动设有轴套，所述轴套内固定设有圆柱块，所述圆柱块左侧端壁内设有可翻转所述圆柱块的反转机构，本发明的有益效果在于，装置封装时对封装物体判断准确，不会出现误封装规格出错或未安装晶体管的电路板，装置安全可靠，装置剪除多余的针脚的同时进行锡焊，修剪平整，焊点连接牢靠，在整个生产过程中，装置操作简单，自动化程度高，另外，装置可循环往复进行封装，装置生产效率高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/07/15 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.06.30 专利权人由深圳市默深技术有限公司变更为四川企服云技术转移有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区光辉路10号宏宇大厦412变更为610000 四川省成都市成华区羊子山路88号4栋2单元6层14号 |
| 2024/12/03 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.11.15 专利权人由深圳市克拉尼声学科技有限公司变更为深圳市默深技术有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由518101 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心美兰商务中心801变更为518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区光辉路10号宏宇大厦412 |
| 2020/11/03 | 授权 | |
| 2020/10/30 | 著录事项变更 | 发明人由朱晓燕 变更为吴美娟 何雁波 吴颖华 朱晓燕 |
| 2020/10/30 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.10.15 申请人由三门心玄智能科技有限公司变更为深圳市克拉尼声学科技有限公司 地址由317100 浙江省绍兴市三门县海游街道新塘路112号变更为518101 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心美兰商务中心801 |
| 2019/09/13 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/48 专利申请号: 201910478056.0 申请日: 2019.06.03 |
| 2019/08/13 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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