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| 专利/申请号： | CN202322055960.5 | 专利名称： | 一种芯片贴装基板的清洗夹具 |
| 申请日： | 2023-08-02 | 申请/专利权人 | 合肥捷优祥电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省合肥市庐阳区林湖路588号森林城C3区1幢702 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220400564U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 半导体制造设备 电子组件清洗技术 精密装配辅助工具专利转让搜索 |
应用场景：集成电路封装产线中的基板预处理工序;SMT车间表面贴装前的洁净化处理;高密度互连板(HDI)制造中的残胶去除环节
摘 要：本实用新型涉及芯片贴装基板清洗夹具技术领域，具体公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具，包括箱体；支撑板，固定连接在箱体内，支撑板和箱体内壁上固定连接有多个一一对应夹持槽；夹持槽内固定连接有气囊，气囊上固定连接有夹持滑块，夹持滑块滑动连接在夹持槽内；挤压板，滑动连接在箱体内，挤压板、箱体底部和箱体内壁形成挤压腔，挤压板内开设有中空腔；本实用新型通过将挤压板向箱体底部方向移动，各个基板在其自重作用下同步向下滑动，直至通孔与U形孔的一端开口相连通，挤压腔内的空气进入各个气囊内，使气囊膨胀，对各个夹持滑块推动，如此各个夹持滑块即可对各个基板进行限位夹持，以便于后续各个基板进行充分清洗。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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