半导体装置及其制造方法

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摘     要：本公开涉及一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括衬底，衬底包括沟槽结构部件以及由沟槽结构部件分隔开的有源区，其中，沟槽结构部件具有沟槽以及位于沟槽中的第一区域和第二区域，第二区域至少包围第一区域的底面和侧面，并且第一区域由导电材料形成，第二区域由绝缘材料形成。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注

• 申请号	专利名称	发布日期
  2018111730059	【发明】半导体装置及其工作方法	2025/09/08
  2018105432334	【发明】半导体装置及其制造方法	2025/09/08
  2018113223557	【发明】侦测晶圆键合缺陷的方法和装置	2025/09/08
  2018100228675	【发明】金属互连结构及其形成方法	2025/09/08
  2017109417220	【发明】一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法	2025/09/08
  2018114268574	【发明】检测系统及检测方法	2025/09/08
  2018100861494	【发明】静态随机存取存储器及其制造方法	2025/09/08
  2016110144643	【发明】一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置	2025/09/04
  2024111399396	【发明】一种晶圆清洗固定装置	2025/09/04
  202222084968X	【实用新型】一种晶圆单片式清洗机的喷淋管结构	2025/09/04