专利名称：一种芯片测试用局部强度测试装置      申请号：2021113278566     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/25  
摘要： 本发明提供一种芯片测试用局部强度测试装置，涉及芯片测试领域。该芯片测试用局部强度测试装置，包括顶壳，顶壳下端固定连接有固定臂，固定臂下端滑动连接有固定夹，固定夹靠近固定臂的一端套接有夹取弹簧，顶壳内槽固定连接有旋转电机，旋转电机输出端固定连接有联动套筒，顶壳下端固定连接有定位框，定位框内侧固定连接有调整环，调整环外表面转动连接有限制壳。该芯片测试用局部强度测试装置，通过加压环始终对撑力爪具有压力，使平衡框始终保持向上的压力，通过撑力爪的弹性，使冲击头不受力后有回弹的趋势，防止冲击头在芯片表面震动，达到了消除震动对强度测试造成影响的效果，解决了震动对强度测试数据影响的问题。

专利名称：一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法      申请号：2024114890638     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/20  
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法，包括工作台，工作台的顶部一侧固定连接有若干个六角柱，六角柱的顶部固定连接有顶台，工作台的底部四周分别固定连接有若干个桌脚，将基板放置到承载柔性板的上方，同时将芯片放置到吸力孔板器的底部进行吸附，启动正反电机,正反电机带动螺纹柱进行转动，螺纹柱转动过程中带动圆壳进行下降，圆壳带动滤孔板进行下降，滤孔板下落过程中对吸力孔板器进行下压，吸力孔板器带动芯片进行下降，使得两个芯片进行对接，且通过正反电机的转动，吸力孔板器对芯片进行加压，防止芯片之间的环氧树脂产生气泡，加强了芯片之间的连接效果，提高了堆叠芯片的成品质量。

专利名称：一种带有保护结构的芯片封装结构      申请号：2021201988860     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种带有保护结构的芯片封装结构，包括主体、散热机构、连接机构缓冲机构和调节机构；所述主体内部的两侧安装有缓冲机构，所述主体的内顶部和内底部皆安装有散热机构，所述缓冲机构包括放置槽、弹簧和移动板，所述放置槽设在固定板的内部。本实用新型通过设置缓冲机构，在封装完成后对芯片进行转移时，由于缓冲机构内移动板的与引脚固定连接，且移动板的两端均安装有弹簧，移动过程中产生震动时，移动板则会通过引脚和连接板带动内部的结构进行小幅度的晃动，进而达到减震的效果，进而大大减少本装置在移动过程中内部的元器件出现损坏的现象，可使芯片在后期正常的进行运行工作，且在一定程度上降低了产品损耗的成本。

专利名称：一种高稳定的芯片封装结构      申请号：2021201973422     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种高稳定的芯片封装结构，包括主体、限位机构和散热机构；所述主体的内部安装有限位机构，所述限位机构的顶部滑动安装有散热机构，所述限位机构包括限位框和密封胶条，所述限位框安装在引脚顶部的中央，所述限位框的内部安装有密封胶条，所述散热机构包括固定罩和石墨烯散热片。本实用新型通过设置限位机构，在将芯片与引脚进行焊接时，限位框可对芯片起到导向作用，使工作人员可以更加稳定精准进行焊接工作，焊接完成后在对芯片与引脚的焊接处点滴胶水时，限位框内部的密封胶条，可对胶水进行遮挡防止胶水向外流淌，使胶水稳定的位于芯片与引脚的焊接处，进而使本装置对芯片的封装效果更加出色。

专利名称：一种芯片封装用保护装置      申请号：2021201973278     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构、密封盖和防静电屏蔽袋；所述保护盒机构包括盒体、放置座、气囊、连接软管和橡胶球，所述盒体的内底部设有气囊，所述气囊顶部一侧的后端设有连接软管，且连接软管延伸至盒体外部的一端连接有橡胶球，所述气囊的顶部中央位置处设有放置座，所述放置座的内部放置有防静电屏蔽袋，所述防静电屏蔽袋的顶口一侧设有凹槽，所述防静电屏蔽袋顶口另一侧与凹槽对应位置处设有凸块；本实用新型设置了防静电屏蔽袋，防静电屏蔽袋采用二层复合或更高的四层结构，袋里形成法拉第笼感应罩效应，最大程度保护袋内物品与静电场隔离，防止静电积累，从而芯片封装免受静电危害。

专利名称：一种芯片封装用辅助夹持装置      申请号：2021201988555     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装用辅助夹持装置，包括顶座、调节机构、焊接板、调节螺杆和夹持机构；所述顶座底部的四个角固定安装有调节机构，所述顶座顶部两侧的中央位置处安装有焊接板，所述焊接板侧面顶部的中央位置处通过螺纹结构安装有调节螺杆，且调节螺杆的一端转动安装有夹持机构；本实用新型设置了马达和转动盘，在装置对芯片夹持的过程中，人员可以直接控制马达带动转动盘转动，然后转动盘带动凹型夹持板转动，然后两组凹型夹持板带动夹持的芯片进行转动，从而对芯片进行翻转，无需人工手动对芯片进行翻转调节，省时省力，可以有效的提高工作效率。

专利名称：一种双列直插式芯片封装结构      申请号：2021201988593     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种双列直插式芯片封装结构，包括主体、密封机构、连接机构和固定机构；所述主体的内部安装有密封机构，所述主体外部的两侧安装有固定机构，所述密封机构包括第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈。本实用新型通过设置固定机构，固定机构内的第二固定块通过放置槽安装在内引脚的外部，同时第三固定块安装在外引脚的外部，并且将第二固定块与底壳的外部进行焊接，第三固定块通过固定杆与底壳的外部进行焊接，进而在后期的使用过程中，人们在将外引脚插入所需位置时，这一过程中所产生的作用力大多都由固定机构所承受，进而可降低在使用过程中，外引脚或内引脚出现断裂的现象，可在一定程度上减少人们后期的使用成本。

专利名称：一种芯片封装用可调节固定机构      申请号：2021201397095     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装用可调节固定机构，包括传动机构、芯片放置机构、芯片夹紧机构、芯片推送机构和压力传感器；所述传动机构包括底板、凹槽、矩形限位槽、电机、螺套、丝杆和顶块，所述底板的内顶部设有凹槽，所述底板顶部的中央位置处设有矩形限位槽，且矩形限位槽与凹槽连通，所述凹槽内部的一端固定安装有电机，所述电机的输出端通过转动轴安装有丝杆；本实用新型设有芯片推送机构，在芯片封装完成后，通过第二电动液压推杆的伸出，带动安装在第二电动液压推杆前端的推板推动封装完成的芯片向前移动，通过斜坡板使芯片滑入芯片储存盒内部，减少人员的工作内容，提高工作效率。

专利名称：一种芯片封装用快速定位装置      申请号：2021201377439     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装用快速定位装置，包括平台、电控箱、调节机构、凹型固定台和螺杆；所述平台底部的四个角固定安装有支撑腿，所述平台底部前端的一侧安装有电控箱，所述平台顶部的前后侧设有第一电磁滑轨，所述第一电磁滑轨之间滑动安装有第二电磁滑轨，所述第二电磁滑轨的顶部滑动安装有调节机构，所述调节机构包括安装盒、马达和顶板，所述安装盒的内部安装有马达，所述马达的输出端通过转动轴安装有顶板，且顶板位于安装盒的顶部，所述顶板的顶部安装有凹型固定台；本实用新型的凹型固定台上设有三组固定机构，使装置具备多工位定位功能，因此人员可以通过三组螺杆和夹持板一次性的对三组芯片进行同时固定，提高工作效率。

专利名称：一种芯片封装用引脚保护结构      申请号：2021201397080     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装用引脚保护结构，包括芯片、引脚、分隔结构和防护结构，所述芯片的侧壁安装有若干引脚，所述芯片侧壁靠近引脚的一侧安装有分隔结构，所述芯片的外部安装有防护结构，所述分隔结构包括分隔带、分隔块和分隔带安装座。本实用新型通过在芯片的侧壁安装有分隔结构，分隔块位于引脚之间的位置，可以分隔引脚之间的距离，避免引脚在安装过程中出现错位现象需要重新焊接，减少引脚的使用损耗，在芯片的外部电路板的顶部安装有防护结构，避免芯片和引脚直接暴露在空气中，对芯片和引脚起到一个保护的作用，通过固定块按压引脚的底部，增加引脚和电路板的连接，避免引脚出现断连的现象，保证芯片的正常使用。

专利名称：一种微流控芯片夹具      申请号：2023210637612     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/18  
摘要： 本实用新型涉及微流控芯片技术领域，具体是一种微流控芯片夹具，所述夹持台的内壁固定连接有固定块，所述固定块的内壁转动连接有双向螺纹丝杆，所述夹持台的一侧转动连接有操作钮，所述操作钮的一端贯穿至夹持台内腔并与双向螺纹丝杆同轴固定，所述双向螺纹丝杆的表面分别螺纹连接有两个移动夹持块，两个所述移动夹持块上均设置有夹持组件。本实用新型通过设置以固定块的中心线为轴在固定块的两侧等距离分布的两个移动夹持块来夹持芯片，能够使芯片始终处于整个装置的中心位置，再利用开设在保护罩上的玻璃观察口，能够更加直观方便的让使用者观察到芯片的实时状态。

专利名称：一种微流控芯片进样设备      申请号：2023210825861     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/18  
摘要： 本实用新型涉及微流控芯片技术领域，具体是一种微流控芯片进样设备，包括箱体，还包括：下定位组件，下定位组件包括设置在箱体一侧的离心槽，离心槽的内部安装有芯片盘，芯片盘的一侧设置有芯片槽，离心槽的底部滚动安装有第一滚珠，芯片盘搭接安装在第一滚珠的上侧，第一滚珠均匀地设置在离心槽的内部，第一滚珠的安装高度一致；本装置设置了下定位组件和上定位组件；分别在容易晃动的芯片盘的上侧面和下侧面滚动安装第一滚珠和第二滚珠,第一滚珠和第二滚珠可以同步芯片盘的转动效果，同时，由于两种滚珠的限位效果，使得中间部位的芯片盘避免了在离心转动的过程中出现翻动的现象。

专利名称：一种微流控芯片键合对准装置      申请号：2023209410237     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/18  
摘要： 本实用新型涉及芯片键合技术领域，具体是一种微流控芯片键合对准装置，包括用于微流控芯片键合对准的工作台和位移台，所述位移台安装于工作台底部内壁，所述位移台的内壁安装有角度调节组件，所述角度调节组件的顶端外壁设置有对芯片进行支撑的支撑照明组件，所述支撑照明组件的内壁设置有对芯片进行定位的夹持定位组件；本实用新型需要根据芯片型号更换夹板时，直接从安装板一和安装板二露出部分操作拆下即可，操作方便快捷，同步移动四个夹板全方位的对芯片的四个面进行夹持定位，夹持更牢固避免芯片键合过程中容易位移对准失败的现象发生，可以根据芯片尺寸快速更快夹持结构，提高了芯片的键合对准效率。

专利名称：一种微流控芯片固定装置      申请号：2023210220498     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/18  
摘要： 本实用新型涉及微流控芯片技术领域，具体是一种微流控芯片固定装置，包括：盛放板，所述盛放板顶部四个拐角上均安装有升降组件，所述升降组件包括盛放板顶部外壁上固定连接的限位管，所述限位管内部设置有矩形槽；矩形块，所述矩形块滑动连接在限位管内部的矩形槽当中；螺纹杆，所述螺纹杆同轴固定在矩形块顶部外壁上，所述螺纹杆上螺纹套设有驱动环，所述驱动环转动连接在限位管顶部外壁上，且多个螺纹杆顶部均安装有固定部件，本实用新型通过设置升降组件和同步组件，使得多个夹持部件能够同步的任意上下移动，且调整好的位置不会随意发生变化，从而使得装置能够适应不同厚度的芯片夹持工作。

专利名称：一种视觉自动包装芯片设备      申请号：2021221561675     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/16  
摘要： 本实用新型公开了一种视觉自动包装芯片设备，涉及芯片包装设备技术领域，具体为一种视觉自动包装芯片设备，包括底板和U型板，所述底板的顶部分别固定连接有水平传送带、环形传送带和支撑板。该视觉自动包装芯片设备，通过调节箱、弹簧筒、触点开关、支撑弹簧、弹簧杆、放置板、触杆和对射感应器的设置，使该视觉自动包装芯片设备具备了方便定量包装的效果，随着放置板上包装箱内部芯片数量的增加，支撑弹簧受力压缩，当触杆与触点开关抵接，使环形传送带传送，当支撑板上的对射感应器与调节箱上的对射感应器对射时，环形传送带停止转动，从而起到了方便定量包装的作用，达到了方便定量包装的目的。

专利名称：一种用于电子芯片加工的固定装置      申请号：2021224022845     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/16  
摘要： 本实用新型涉及电子芯片加工技术领域，且公开了一种用于电子芯片加工的固定装置，包括底板、加工台和电子芯片，所述加工台设置在底板的上方，所述电子芯片放置在加工台的顶部，所述加工台的顶部设置有固定装置。本实用新型通过拉线的一端与活动杆的另一端固定连接，从而当需要固定电子芯片时，达到了通过拉动拉线带动滑动夹板将电子芯片夹紧的目的，再将拉线的另一端与绕线柱系接，从而稳定滑动夹板，通过弹簧的两端分别固定连接固定板和滑动夹板，从而利用弹簧的弹力作用，当松开绕线柱上的拉线时，弹簧带动滑动夹板复位，方便电子芯片取出，实现了使固定装置结构简单，便于使用的效果。

专利名称：一种电子芯片焊接装置      申请号：2021224022578     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/16  
摘要： 本实用新型涉及电子芯片焊接技术领域，且公开了一种电子芯片焊接装置，包括固定装置，所述固定装置包括第一限位块，第二限位块、连接槽、连接杆、固定磁铁、移动磁铁，所述第二限位块固定连接在第一限位块的底部，所述第一限位块一端开设有连接槽，所述连接杆与连接槽的内壁套接，所述固定磁铁固定连接在连接槽的槽底，所述移动磁铁固定连接在连接杆的一端，在使用时通过在第二限位块上放置芯片，第一限位块会因为移动磁铁和固定磁铁异性相吸而收紧，从而固定住芯片更加方便焊接。本实用新型解决了传统的焊接装置对芯片的固定不佳，导致在后续的焊接过程中容易出现偏移误差，影响最终的生产品质的问题。

专利名称：一种集成电路中的微孔填充工艺      申请号：2021107823122     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/13  
摘要： 本发明公开一种集成电路中的微孔填充工艺，包括以下步骤：(1)选用金属作为填充材料，将部分金属伸入设置在基板上的微孔中；(2)在可控气氛下，将金属熔融和/或熔断，熔化后的金属通过毛细现象填充微孔；(3)对已填充的微孔表面进行抛光；(4)对基板进行图形电镀，使得基板上各个微孔互连，形成线路层，从而获得带有线路层的载板。该工艺能够实现大深颈比的微孔填充，并且不会发生孔洞与夹口填充等缺陷，另外，该工艺中的填孔效率更高。

专利名称：一种大功率抗辐射晶体管芯片设计的方法及芯片      申请号：201811391720X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/13  
摘要： 本公开提供了一种大功率抗辐射晶体管芯片设计的方法及芯片。其中，一种大功率抗辐射晶体管芯片设计的方法，包括：网格化设计横向版图，并设置基区、发射区和键合区相关参数；其中，基区按照电子扩散浓度划分为深基区和淡基区；根据芯片预设参数性能要求，设计纵向结构，得到集电结结深和发射结结深；依次进行以下工艺制程：一次氧化、深基区光刻、深基区扩散、二次氧化、淡基区光刻、淡基区扩散、三次氧化、发射区光刻、发射区扩散、四次氧化、引线孔光刻、蒸铝、铝反刻和合金工艺，最终得到具备预设抗辐射性能参数的大功率晶体管芯片。

专利名称：一种便于搭建元器件的集成电路      申请号：2023200037119     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本实用新型公开了一种便于搭建元器件的集成电路，涉及电路板技术领域，包括集成电路板和板线框组件，所述集成电路板四处拐角及各侧边中点处皆开设有下定位孔，且集成电路板顶部覆盖有辅助搭建板片，所述辅助搭建板片板面四周与下定位孔开设处相对应开设有上定位孔，且上定位孔与下定位孔间贯穿固定有定位螺栓，用于方便元器件搭建的所述板线框组件多处开设于辅助搭建板片中部。本申请提供一种便于搭建元器件的集成电路，辅助操作人员对各元器件进行安装位置的定位，使用时只需将元器件对准装填凹口插入并焊接固定即可，保障安装位置的精准，此后只需扳动触角弯卡条即可实现元器件安装位置的固定，使得元器件安装牢固不易晃动脱落。