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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202122402257.8 | 专利名称: | 一种电子芯片焊接装置 |
申请日: | 2021-10-07 | 申请/专利权人 | 陈玉强 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广西壮族自治区桂林市象山区环城南二路18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K37/04 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-04-12 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216264269U | 交易状态: | 已转让 搜索相似专利 |
浏览量: | 52 | 所属领域: | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及电子芯片焊接技术领域,且公开了一种电子芯片焊接装置,包括固定装置,所述固定装置包括第一限位块,第二限位块、连接槽、连接杆、固定磁铁、移动磁铁,所述第二限位块固定连接在第一限位块的底部,所述第一限位块一端开设有连接槽,所述连接杆与连接槽的内壁套接,所述固定磁铁固定连接在连接槽的槽底,所述移动磁铁固定连接在连接杆的一端,在使用时通过在第二限位块上放置芯片,第一限位块会因为移动磁铁和固定磁铁异性相吸而收紧,从而固定住芯片更加方便焊接。本实用新型解决了传统的焊接装置对芯片的固定不佳,导致在后续的焊接过程中容易出现偏移误差,影响最终的生产品质的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/08/12 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2025.07.28 专利权人由全南益升电子科技有限责任公司变更为湖南蕲都农业科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由341800 江西省赣州市全南县全南县工业园二区变更为410000 湖南省长沙市天心区水竹街1号香墅美地家园1号栋1531 |
2022/06/21 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2022.06.09 专利权人由陈玉强变更为全南益升电子科技有限责任公司 地址由541000 广西壮族自治区桂林市象山区环城南二路18号变更为341800 江西省赣州市全南县全南县工业园二区 |
2022/04/12 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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