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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202122402257.8 | 专利名称: | 一种电子芯片焊接装置 |
申请日: | 2021-10-07 | 申请/专利权人 | 陈玉强 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广西壮族自治区桂林市象山区环城南二路18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K37/04分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-04-12 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN216264269U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及电子芯片焊接技术领域,且公开了一种电子芯片焊接装置,包括固定装置,所述固定装置包括第一限位块,第二限位块、连接槽、连接杆、固定磁铁、移动磁铁,所述第二限位块固定连接在第一限位块的底部,所述第一限位块一端开设有连接槽,所述连接杆与连接槽的内壁套接,所述固定磁铁固定连接在连接槽的槽底,所述移动磁铁固定连接在连接杆的一端,在使用时通过在第二限位块上放置芯片,第一限位块会因为移动磁铁和固定磁铁异性相吸而收紧,从而固定住芯片更加方便焊接。本实用新型解决了传统的焊接装置对芯片的固定不佳,导致在后续的焊接过程中容易出现偏移误差,影响最终的生产品质的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/06/21 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2022.06.09 专利权人由陈玉强变更为全南益升电子科技有限责任公司 地址由541000 广西壮族自治区桂林市象山区环城南二路18号变更为341800 江西省赣州市全南县全南县工业园二区 |
2022/04/12 | 授权 |