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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120137743.9 | 专利名称: | 一种芯片封装用快速定位装置 |
申请日: | 2021-01-19 | 申请/专利权人 | 江西玖芯半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省抚州市南城县河东工业园区西三路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-10 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213936134U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装用快速定位装置,包括平台、电控箱、调节机构、凹型固定台和螺杆;所述平台底部的四个角固定安装有支撑腿,所述平台底部前端的一侧安装有电控箱,所述平台顶部的前后侧设有第一电磁滑轨,所述第一电磁滑轨之间滑动安装有第二电磁滑轨,所述第二电磁滑轨的顶部滑动安装有调节机构,所述调节机构包括安装盒、马达和顶板,所述安装盒的内部安装有马达,所述马达的输出端通过转动轴安装有顶板,且顶板位于安装盒的顶部,所述顶板的顶部安装有凹型固定台;本实用新型的凹型固定台上设有三组固定机构,使装置具备多工位定位功能,因此人员可以通过三组螺杆和夹持板一次性的对三组芯片进行同时固定,提高工作效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |