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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320003711.9 | 专利名称: | 一种便于搭建元器件的集成电路 |
申请日: | 2023-01-03 | 申请/专利权人 | 深圳市德信诺科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区梅龙大道868号盛瑞商务大厦301 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-28 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN218941433U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种便于搭建元器件的集成电路,涉及电路板技术领域,包括集成电路板和板线框组件,所述集成电路板四处拐角及各侧边中点处皆开设有下定位孔,且集成电路板顶部覆盖有辅助搭建板片,所述辅助搭建板片板面四周与下定位孔开设处相对应开设有上定位孔,且上定位孔与下定位孔间贯穿固定有定位螺栓,用于方便元器件搭建的所述板线框组件多处开设于辅助搭建板片中部。本申请提供一种便于搭建元器件的集成电路,辅助操作人员对各元器件进行安装位置的定位,使用时只需将元器件对准装填凹口插入并焊接固定即可,保障安装位置的精准,此后只需扳动触角弯卡条即可实现元器件安装位置的固定,使得元器件安装牢固不易晃动脱落。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |