一种芯片封装用保护装置

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摘     要：本实用新型公开了一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构、密封盖和防静电屏蔽袋；所述保护盒机构包括盒体、放置座、气囊、连接软管和橡胶球，所述盒体的内底部设有气囊，所述气囊顶部一侧的后端设有连接软管，且连接软管延伸至盒体外部的一端连接有橡胶球，所述气囊的顶部中央位置处设有放置座，所述放置座的内部放置有防静电屏蔽袋，所述防静电屏蔽袋的顶口一侧设有凹槽，所述防静电屏蔽袋顶口另一侧与凹槽对应位置处设有凸块；本实用新型设置了防静电屏蔽袋，防静电屏蔽袋采用二层复合或更高的四层结构，袋里形成法拉第笼感应罩效应，最大程度保护袋内物品与静电场隔离，防止静电积累，从而芯片封装免受静电危害。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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  法律信息

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