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| 专利/申请号： | CN202321082586.1 | 专利名称： | 一种微流控芯片进样设备（芯片、半导体、集成电路） |
| 申请日： | 2023-05-08 | 申请/专利权人 | 顶旭(苏州)微控技术有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市苏州工业园区斜塘街道东富路32号雅景综合产业园A栋A217室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B01L3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-09-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219744855U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 15 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及微流控芯片技术领域，具体是一种微流控芯片进样设备，包括箱体，还包括：下定位组件，下定位组件包括设置在箱体一侧的离心槽，离心槽的内部安装有芯片盘，芯片盘的一侧设置有芯片槽，离心槽的底部滚动安装有第一滚珠，芯片盘搭接安装在第一滚珠的上侧，第一滚珠均匀地设置在离心槽的内部，第一滚珠的安装高度一致；本装置设置了下定位组件和上定位组件；分别在容易晃动的芯片盘的上侧面和下侧面滚动安装第一滚珠和第二滚珠,第一滚珠和第二滚珠可以同步芯片盘的转动效果，同时，由于两种滚珠的限位效果，使得中间部位的芯片盘避免了在离心转动的过程中出现翻动的现象。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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