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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321022049.8 | 专利名称: | 一种微流控芯片固定装置(芯片、半导体、集成电路) |
申请日: | 2023-05-04 | 申请/专利权人 | 顶旭(苏州)微控技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区斜塘街道东富路32号雅景综合产业园A栋A217室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B01L9/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-09-12 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219663747U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 10 | 所属领域: | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及微流控芯片技术领域,具体是一种微流控芯片固定装置,包括:盛放板,所述盛放板顶部四个拐角上均安装有升降组件,所述升降组件包括盛放板顶部外壁上固定连接的限位管,所述限位管内部设置有矩形槽;矩形块,所述矩形块滑动连接在限位管内部的矩形槽当中;螺纹杆,所述螺纹杆同轴固定在矩形块顶部外壁上,所述螺纹杆上螺纹套设有驱动环,所述驱动环转动连接在限位管顶部外壁上,且多个螺纹杆顶部均安装有固定部件,本实用新型通过设置升降组件和同步组件,使得多个夹持部件能够同步的任意上下移动,且调整好的位置不会随意发生变化,从而使得装置能够适应不同厚度的芯片夹持工作。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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