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| 专利/申请号： | CN202110782312.2 | 专利名称： | 一种集成电路中的微孔填充工艺 |
| 申请日： | 2021-07-09 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/768 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-02-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113539953B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 58 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开一种集成电路中的微孔填充工艺，包括以下步骤：(1)选用金属作为填充材料，将部分金属伸入设置在基板上的微孔中；(2)在可控气氛下，将金属熔融和/或熔断，熔化后的金属通过毛细现象填充微孔；(3)对已填充的微孔表面进行抛光；(4)对基板进行图形电镀，使得基板上各个微孔互连，形成线路层，从而获得带有线路层的载板。该工艺能够实现大深颈比的微孔填充，并且不会发生孔洞与夹口填充等缺陷，另外，该工艺中的填孔效率更高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/02/25 | 授权 | |
| 2021/11/09 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/768 专利申请号: 202110782312.2 申请日: 2021.07.09 |
| 2021/10/22 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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