一种高稳定的芯片封装结构

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摘     要：本实用新型公开了一种高稳定的芯片封装结构，包括主体、限位机构和散热机构；所述主体的内部安装有限位机构，所述限位机构的顶部滑动安装有散热机构，所述限位机构包括限位框和密封胶条，所述限位框安装在引脚顶部的中央，所述限位框的内部安装有密封胶条，所述散热机构包括固定罩和石墨烯散热片。本实用新型通过设置限位机构，在将芯片与引脚进行焊接时，限位框可对芯片起到导向作用，使工作人员可以更加稳定精准进行焊接工作，焊接完成后在对芯片与引脚的焊接处点滴胶水时，限位框内部的密封胶条，可对胶水进行遮挡防止胶水向外流淌，使胶水稳定的位于芯片与引脚的焊接处，进而使本装置对芯片的封装效果更加出色。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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