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| 专利/申请号： | CN202120139708.0 | 专利名称： | 一种芯片封装用引脚保护结构 |
| 申请日： | 2021-01-19 | 申请/专利权人 | 江西玖芯半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江西省抚州市南城县河东工业园区西三路 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-08-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213936167U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 59 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片封装用引脚保护结构，包括芯片、引脚、分隔结构和防护结构，所述芯片的侧壁安装有若干引脚，所述芯片侧壁靠近引脚的一侧安装有分隔结构，所述芯片的外部安装有防护结构，所述分隔结构包括分隔带、分隔块和分隔带安装座。本实用新型通过在芯片的侧壁安装有分隔结构，分隔块位于引脚之间的位置，可以分隔引脚之间的距离，避免引脚在安装过程中出现错位现象需要重新焊接，减少引脚的使用损耗，在芯片的外部电路板的顶部安装有防护结构，避免芯片和引脚直接暴露在空气中，对芯片和引脚起到一个保护的作用，通过固定块按压引脚的底部，增加引脚和电路板的连接，避免引脚出现断连的现象，保证芯片的正常使用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/08/10 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017105957520 | 【发明】电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法 | 2025/08/28 |
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