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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120139708.0 | 专利名称: | 一种芯片封装用引脚保护结构 |
申请日: | 2021-01-19 | 申请/专利权人 | 江西玖芯半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省抚州市南城县河东工业园区西三路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/16分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-10 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213936167U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装用引脚保护结构,包括芯片、引脚、分隔结构和防护结构,所述芯片的侧壁安装有若干引脚,所述芯片侧壁靠近引脚的一侧安装有分隔结构,所述芯片的外部安装有防护结构,所述分隔结构包括分隔带、分隔块和分隔带安装座。本实用新型通过在芯片的侧壁安装有分隔结构,分隔块位于引脚之间的位置,可以分隔引脚之间的距离,避免引脚在安装过程中出现错位现象需要重新焊接,减少引脚的使用损耗,在芯片的外部电路板的顶部安装有防护结构,避免芯片和引脚直接暴露在空气中,对芯片和引脚起到一个保护的作用,通过固定块按压引脚的底部,增加引脚和电路板的连接,避免引脚出现断连的现象,保证芯片的正常使用。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |