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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120139709.5 | 专利名称: | 一种芯片封装用可调节固定机构 |
申请日: | 2021-01-19 | 申请/专利权人 | 江西玖芯半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省抚州市南城县河东工业园区西三路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-10 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213936158U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装用可调节固定机构,包括传动机构、芯片放置机构、芯片夹紧机构、芯片推送机构和压力传感器;所述传动机构包括底板、凹槽、矩形限位槽、电机、螺套、丝杆和顶块,所述底板的内顶部设有凹槽,所述底板顶部的中央位置处设有矩形限位槽,且矩形限位槽与凹槽连通,所述凹槽内部的一端固定安装有电机,所述电机的输出端通过转动轴安装有丝杆;本实用新型设有芯片推送机构,在芯片封装完成后,通过第二电动液压推杆的伸出,带动安装在第二电动液压推杆前端的推板推动封装完成的芯片向前移动,通过斜坡板使芯片滑入芯片储存盒内部,减少人员的工作内容,提高工作效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |