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  • 专利名称:一种储存芯片料盘的分盘结构     申请号:2023224155348     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/24  
  • 专利名称:一种集成电路芯片用背胶清理装置      申请号:2022202619980     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/24  
    摘要: 本实用新型提供了一种集成电路芯片用背胶清理装置,包括:热吹风壳体,设置在所述热吹风壳体上的出风部以及设置在所述热吹风壳体上的调节部,其中;旋转所述调节部,所述调节部能够侧推所述出风部,以使所述出风部转向;通过调节部的旋转工作,让出风部在另一个方向进行旋转工作,使从热吹风壳体吹出的热风被转向而针对性吹向外置集成电路芯片的背胶处,让背胶处受调节后的单向热量而脱离,提高了集成电路芯片上背胶的脱离质量,使脱胶工作效率更高。
  • 专利名称:一种用于集成电路芯片的表面清洁设备      申请号:2022202620155     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/24  
    摘要: 本实用新型提供了一种用于集成电路芯片的表面清洁设备,包括:中空手柄,设置在所述中空手柄上的刷毛组,设置在所述刷毛组上的传动部以及设置在所述中空手柄上的升降部,其中;推拉所述升降部,所述升降部能够带动所述传动部旋转,以使所述传动部带动所述刷毛组转向,现有技术中刷毛组均为固定安装,其进行清洁工作的角度单一,使用效果差,与现有技术相比通过升降部的垂直升降工作让传动部进行相应方向的旋转,使刷毛组正向或反向旋转,让刷毛组针对于外置集成电路芯片的清洁角度而灵活变换使用,提高了其使用效果。
  • 专利名称:一种便于集成电路芯片快速封装装置      申请号:2023204703301     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/24  
    摘要: 本实用新型涉及电子器件技术领域,具体为一种便于集成电路芯片快速封装装置,包括固定板、基板与集成电路芯片,固定板固定安装在桌面上,基板的外侧边固定安装有延伸外围,固定板的上部设置有按压环,固定板顶部的两侧皆设置有控制机构,控制机构包括固定架,固定架的底端固定安装在固定板的顶端,固定架的顶部固定安装有气缸,按压环的两侧皆固定连接在气缸的输出端上。本实用新型通过设置有控制机构与按压环,将基板置于固定板上,并确保延伸外围位于按压环的下部,通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动,使得按压环对延伸外围进行按压,实现将基板固定住,提高了基板的稳定性,方便工作人员将集成电路芯片快速封装在基板上。
  • 专利名称:一种点胶工作效率高的集成电路封装用自动化点胶机     申请号:2023235224835     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/24  
  • 专利名称:一种便于清理的集成电路打线精准封装设备      申请号:2021228633392     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
    摘要: 本实用新型公开了一种便于清理的集成电路打线精准封装设备,涉及集成电路打线精准封装设备技术领域,为解决现有集成电路打线精准封装设备,在进行集成电路的打线封装工作时,集成电路的碎屑,与打线残留的余料极容易粘连在输送带上,难以清理的问题。所述安装底板的下端安装有支撑固定柱,所述支撑固定柱的下端安装有固定底座,所述安装底板的上端安装有限位侧挡板,所述限位侧挡板的另一侧安装有输送带结构,所述限位侧挡板的一侧安装有连接柱,所述连接柱的一端安装有打线封装结构,所述限位侧挡板的一端安装有连接杆,所述连接杆的一端安装有鼓风结构,所述鼓风结构与连接杆焊接连接,所述输送带结构的外表面安装有可拆卸输送带。
  • 专利名称:一种安全性高的集成电路分层封装装置      申请号:2021228858663     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
    摘要: 本实用新型公开了一种安全性高的集成电路分层封装装置,涉及集成电路封装技术领域,为解决现有集成电路分层封装装置,因为集成电路封装防护能力不高,在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题。所述集成电路连接板的上端设置有集成电路基座,所述集成电路基座的上端设置有封装外壳,所述封装外壳的四周均设置有针脚,所述封装外壳的内部设置有集成电路芯片,所述集成电路芯片的上端设置有导热层压片,所述导热层压片的上端设置有均热板。
  • 专利名称:一种防气泡产生的集成电路封装装置      申请号:202122893164X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
    摘要: 本实用新型公开了一种防气泡产生的集成电路封装装置,涉及集成电路封装装置技术领域,为解决现有集成电路封装装置在封装过程中容易因预热温度过低而导致内部容易发生裹气现象,并且在封装时内部容易残留气体,导致气泡产生的问题。所述集成电路封装机构本体的下方设置有底部放置槽,所述底部放置槽的内部设置有多孔金属板,所述多孔金属板的外壁设置有通孔,且通孔设置有若干个,所述多孔金属板的下方设置有处理槽,所述处理槽的内部设置有拉动滑板,所述拉动滑板的上方设置有热风机,所述处理槽一侧的外壁设置有抽气管,所述抽气管的下端设置有真空抽气机。
  • 专利名称:一种集成电路检测用老化考核装置      申请号:2021229196307     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
    摘要: 本实用新型公开了一种集成电路检测用老化考核装置,涉及集成电路老化考核技术领域,为解决现有集成电路在老化考核后需要人员手动放入箱体内取出检测物件,导致容易与箱体内壁触碰被烫伤的问题。所述耐温老化箱主体的前端设置有密封门组件,所述密封门组件的一侧设置有控制面板主体,所述密封门组件的前方设置有摄像头,所述耐温老化箱主体的内部设置有电动滑轨机构,所述电动滑轨机构的上端设置有检测板,所述耐温老化箱主体的上表面设置有热量回收管,且热量回收管与耐温老化箱主体焊接连接,所述耐温老化箱主体的后端设置有滑轨控制箱。
  • 专利名称:一种集成电路封装用装片精准度检测装置      申请号:2021229172961     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
    摘要: 本实用新型公开了一种集成电路封装用装片精准度检测装置,涉及集成电路封装技术领域,为解决现有精准度检测装置在对装片中对不同大小的物件检测效果较差,导致用户存在检测精下降,影响后续装片封装的问题。所述装片精准度检测机构本体上方的两侧均设置有滑台,所述滑台的上方设置有驱动导轨,所述驱动导轨的上方设置有导轨滑块,所述导轨滑块的上方设置有驱动转台,所述驱动转台的外壁设置有红外测距传感器,所述滑台的一侧设置有气缸,所述气缸的输出端设置有气动杆,所述气动杆的一端设置有气动推块,所述气动推块的一侧设置有从动块,所述从动块的上方设置有反射板。
  • 专利名称:一种防护性好的集成电路包装管      申请号:2023207551599     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
    摘要: 本实用新型涉及包装管技术领域,具体涉及一种防护性好的集成电路包装管,包装管主体,是外层防护部分,其内部设置有内衬。本实用新型克服了现有技术的不足,通过设置限位板、防滑板、梁板、限位螺丝、和软管,当工作人员将集成电路均收纳于包装管的内部后,将限位板安装设置于包装管主体的内部上方,通过梁板与定位槽相卡接,保障限位板和防滑板能够稳定设置于集成电路的顶端,工作人员将限位螺丝安装设置于梁板顶部的连接杆上,可以通过限位螺丝调节防滑板的深度,便于适配各种尺寸的集成电路,同时节省了工作人员的装配时间,提高了工作效率,且能够通过包装管主体内部两侧的软管,在包装管被外力折损时对集成电路起到保护作用。
  • 专利名称:一种集成电路封装塑封抽风设备      申请号:2023207553039     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
    摘要: 本实用新型涉及抽风设备技术领域,具体涉及一种集成电路封装塑封抽风设备,包括抽风箱和塑封框,为本集成电路封装塑封抽风设备的主体,抽风箱和塑封框之间连通有抽风管。本实用新型克服了现有技术的不足,通过设置净化室和排气管,在塑封过程中产生的有害气体抽入燃烧室内进行燃烧分解后,气体可沿着排气管排出,气体沿着排气管流通过程中,由于排气管远离真空泵的一端呈盘旋状设置并贯穿至净化室的内部,且由于净化室的内部填充有净化液,因此净化液可与排气管接触从而对流通的气体降温,且因为排气管呈盘旋状设置使得气体流通区域较长,从而可加强气体降温效果,使得气体后续排出后更加安全。
  • 专利名称:一种用于集成电路封装线的检测设备      申请号:2023207553166     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
    摘要: 本实用新型涉及集成电路封装线技术领域,具体涉及一种用于集成电路封装线的检测设备,包括检测盒,其内部底端设置有工作台;放置板,其设置在工作台上面并从左至右排布;定位框,其固定在放置板上面;封装线,其设在定位框内;定位槽,其开设在定位框内壁底端;检测头,其设在检测盒内部中端。本实用新型克服了现有技术的不足,当需要对封装线进行检测时,将双开门打开,然后将多个封装线分别放在多个定位框内,同时使封装线移至定位槽内,通过定位槽来对封装线进行初步定位,因此通过设置多个定位框,便于同时对多个封装线进行检测,避免一个一个对封装线进行检测,而影响到封装线检测的效率。
  • 专利名称:一种芯片生产用检测装置     申请号:2024201071836     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/23  
  • 专利名称:一种使芯片精确对位的线路板模具      申请号:2019200576156     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/22  
    摘要: 本实用新型涉及一种使芯片精确对位的线路板模具,包括模板箱、模板箱盖、模板、滤光板,所述模板箱盖设在模板箱上,所述模板箱上侧中间开有一个模板槽,所述模板固定在模板槽内,所述滤光板设在模板槽上,所述模板由模板上板和模板下板组成,所述模板上板通过螺栓固定在模板下板上,所述模板下板开设有螺纹孔,模板上板开设有凸柱孔,所述凸柱孔和螺纹孔相互对应。本实用新型利既优化线路板模具的设计,改进传统线路板模板的对位不准确的设置,提高对位的精准性,另外设计的滤光板可以有效地防护硬化灯的过热,以及光强度国强等情况的改进,独特的螺栓锁的设计,进一步的增加设备的严密性能,另外设备所采用的合金不锈钢材料进行制作,坚固耐用,表面光洁,设备出产优良率高,宜推广使用。
  • 专利名称:一种半自动烧录机芯片检测装置      申请号:2022215307281     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/22  
    摘要: 本实用新型公开了一种半自动烧录机芯片检测装置,包括检测台、支撑架和电动推杆,所述检测台的顶部安装有支撑架,所述支撑架的顶部对称安装有多组凹壳,所述凹壳的内部贯穿安装有一号滚筒,所述支撑架的顶部安装有固定块,且固定块位于凹壳的一侧,所述固定块的背面安装有二号滚筒,所述支撑架的顶部安装有安装块,所述检测台的顶部安装有一号支柱。本实用新型通过安装有挤压板,通过电动推杆通电工作产生动能提供给输出端伸缩杆,弹簧通过外力的作用可以改变自身的形状,外力撤去后恢复原来的形状,移动板移动带动一侧的弹簧和挤压板向放置壳移动,对需要检测的芯片进行固定,防止检测途中顶板的角度倾斜芯片晃动掉落,影响检测数据。
  • 专利名称:一种集成电路板钻孔装置     申请号:2023230806990     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/22  
  • 专利名称:一种集成电路电路板生产用切割装置     申请号:2023234250599     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路 电路板   相似专利 发布日:2024/07/22  
  • 专利名称:一种处理器芯片     申请号:2024201742012     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/22  
  • 专利名称:一种集成电路金属封装缺陷检测方法      申请号:2021111985844     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/07/18  
    摘要: 本发明公开了一种集成电路金属封装缺陷检测方法,所述方法包括:S1:获取集成电路金属封装图像并进行图像预处理,将预处理后的图像划分为训练集和测试集;S2:构建自适应深度生成对抗网络并初始化网络的权重参数;S3:根据损失函数对自适应深度生成对抗网络进行迭代优化;S4:统计训练集合格样本对应的差值图来构建平均特征图;S5:结合训练好的自适应深度生成对抗网络与预设的图像后处理策略对集成电路金属封装进行检测。本发明解决了现有检测方法中由于阈值分割而导致缺陷轮廓特征丢失关键信息或者干扰点出现问题,提升了检测准确率。
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