专利名称：一种芯片检测装置及检测方法      申请号：2024106100967     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/17  
摘要： 本发明公开了一种芯片检测装置及检测方法，属于芯片检测领域。一种芯片检测装置及检测方法，包括底座以及固定在其内腔中部的电动推杆，所述底座顶部滑动连接有检测台，所述电动推杆穿过检测台中心空槽，且所述电动推杆的伸缩端顶部外壁固定连接有检测载板，所述检测载板端部固定连接有检测探针；本发明通过压缩活塞上部腔体气体，带动翻转齿轮与定位杆旋转，使得定位环翻转一圈，即可对芯片的另一面进行电性检测，实现自动化的双面检测，有效提高了检测效率；通过压缩活塞盒底部腔体内的气体，使得吸附杆与芯片底部贴合，并利用其内部产生的负压作用，实现对芯片底部的吸附固定，提高了检测过程中芯片的稳定性。

专利名称：一种芯片生产的高精度贴合装置      申请号：2024211458915     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/15  
摘要： 本实用新型提供一种芯片生产的高精度贴合装置，涉及芯片生产设备技术领域，包括加工支撑板，还包括：缓冲底板，缓冲底板安装于加工支撑板的上方，本实用新型的优点：设置有加工支撑板、缓冲底板、加工台、调节贴合机构和辅助贴合组件，通过限位插杆对支撑立柱和调节贴合机构进行连接，方便对不同尺寸的芯片进行放置、贴合处理，提高了整体作业时的稳定性，正常贴合时，通过驱动电机运转，直至移动所需贴合芯片上方，通过真空吸盘进行贴合处理，通过红外传感器方便远程实时监管，通过距离传感器方便进行贴合时距离监测，通过电动伸缩杆运转，带动真空吸盘向下方运动，直至贴合芯片，通过距离传感器避免出现贴合速度过快导致对芯片造成损坏情况。

专利名称：一种芯片加工用夹具      申请号：2024211018811     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/15  
摘要： 本实用新型提供一种芯片加工用夹具，涉及加工设备技术领域，包括安装底板，还包括：安装立板,安装立板安装于安装底板的一侧，本实用新型的优点：设置有安装底板、万向轮、安装侧板、上夹板和缓冲防护机构，在进行使用时，打开控制面板，通过万向轮配合整体便捷移动，满足了不同地点作业所需，当进行户外移动时，将上夹板放在安装槽上方，通过安装块对准缓冲块进行判断是否安装准确，将需要进行定位夹持处理的芯片设备放入上夹板与安装立板之间，当进行定位时，通过弹性压板进行定位，通过缓冲弹簧和阻尼减震器进行定位时缓冲防护，延长了设备的使用寿命，满足了使用时所需，通过第一限位插销对上夹板和下夹板进行安装。

专利名称：一种芯片加工固定装置      申请号：2024210741837     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/15  
摘要： 本实用新型提供一种芯片加工固定装置，涉及芯片加工设备技术领域，包括支撑座，还包括：安装横板,安装横板安装于支撑座的顶部，本实用新型的优点：设置有支撑座、安装架辅助回收机构和粉尘回收组件，在进行使用时，通过万向轮配合整体便捷移动，会产生不同规模的灰尘碎屑，回收鼓风机运转，通过回收管道进行回收处理，当完成芯片处理后，取出芯片，通过蓄水盒内部的出水泵运转，打开对应的阀门，通过喷雾管道进行现场喷雾除尘，净化了工作环境，通过第二驱动电机运转，带动支撑座整体转动，进行设备方位转向处理，整体结构易操作，满足了使用时所需，通过电控仓、第一拨动板和转动杆配合手动调节第二安装盘的位置，提高了整体使用时的灵活性。

专利名称：一种芯片加工分切装置      申请号：2024210226516     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/15  
摘要： 本实用新型提供一种芯片加工分切装置，涉及芯片加工设备技术领域，包括支撑架，还包括：加工分切台,加工分切台安装于支撑架的顶部，本实用新型的优点：设置有支撑架、限位架滑动板和分切机构，在进行使用时，根据分切芯片规格不同更换不同尺寸的分切刀，将分切刀插入分切安装板内部，在分切刀内部预留限位螺栓安装的通孔，碎屑回收箱内部的鼓风机运转，打开控制阀门，通过碎屑回收管道进行现场分切时碎屑回收处理，部分碎屑落入垃圾回收盒内部，方便工作人员后期统一清理，既降低了人工清理时的劳动强度，又减少出现对设备造成堵塞、损坏情况，整体结构简单易操作，满足了不同规格的芯片分切使用时所需，提高了整体作业时的灵活性。

专利名称：一种芯片加工翻转机构      申请号：2024209856327     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/15  
摘要： 本实用新型提供一种芯片加工翻转机构，涉及芯片加工设备技术领域，包括安装架，还包括：加工台，加工台安装于安装架的上方，所述加工台的两侧均固定连接有防护挡板，本实用新型的优点：设置有安装架、提升机构、加工台、防护挡板和翻转机构，带动往复丝杆转动，带动限位滑块向一侧运动，带动外侧的两个均向上方运动，带动对应连接的第一转动杆转动，从而逐步带动加工台整体向上方运动，第一转动杆通过限位转轴限位，通过在安装架四周安装有限位板和支撑脚座提高了整体设备放置时的稳定性，整体结构简单易操作，满足了使用时所需，整体作业时兼顾芯片有效定位、芯片翻转、芯片回收、整体高度调节功能于一体，提高了实际使用时的整体灵活性。

专利名称：一种芯片加工顶针机构      申请号：2024209505049     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/15  
摘要： 本实用新型提供一种芯片加工顶针机构，涉及芯片加工设备技术领域，包括安装板，还包括：拉伸条,拉伸条安装于安装板的一侧且等距分布，所述拉伸条远离安装板的一侧安装有成型板，本实用新型的优点：设置有安装板、定位板、顶针机构和辅助连接机构，直至通过顶针进行正常顶出操作，通过密封圈对连接筒和顶针安装时进行密封加固处理，通过温度传感器对作业环境温度变化实时监测处理，通过调节座方便调整温度传感器的工作朝向，产生的热量通过残渣回收盒和回收管道进行回收处理，既降低了作业环境的温度，又方便对高温气体进行回收利用处理，整体结构简单易操作，兼顾多级顶出、设备定位安装、辅助热量回收功能于一体，满足了使用时所需。

专利名称：一种芯片加工的高精度焊接装置      申请号：2024209237242     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/15  
摘要： 本实用新型提供一种芯片加工的高精度焊接装置，涉及芯片加工设备技术领域，包括安装底座，还包括：支撑立板,支撑立板安装于安装底座的顶部，本实用新型的优点：设置有安装底座、支撑立板、高精度调节机构、安装顶板和定位机构，将需要焊接的芯片放置在转动盘顶部、四个限位滚轮之间，直至焊接枪处于所需焊接方位，从而配合对焊接枪作业时设备方位进行调节，通过第二驱动电机运转，带动第一转动齿轮转动，带动第二转动齿轮转动，带动连接轴转动，带动连接轴板运转，带动外侧的转动架转动，从而配合对焊接枪作业时设备角度进行调节，提高了芯片焊接时的灵活性，满足了使用时所需，通过安装有万向轮配合整体便捷移动，满足了不同地点作业所需。

专利名称：一种芯片生产加工边缘打磨装置     申请号：2024211596173     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/15  

专利名称：一种集成电路芯片制造用废气处理设备     申请号：2024215742041     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/14  

专利名称：一种集成电路芯片制造用废水沉淀设备     申请号：2024216691009     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/14  

专利名称：一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置     申请号：2024208399803     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/14  

专利名称：用于量测数字SoC的功耗以预测电池寿命的方法和装置      申请号：201980016438X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/14  
摘要： 本发明公开了一种用于量测数字片上系统(SoC)的功耗以预测由SoC使用的电池的电池寿命的方法。寻求能够观测小型、低成本SoC(尤其是IoT系统的SoC)的电池寿命的目的能够通过包括以下步骤的方法实现：将SoC的所有数字电路装置划分成电压域和/或时钟域；每次所述域的门被切换时，通过对每个域的电荷脉冲进行计数，来量测每个域的功耗；通过累加器累加每个域的所述计数的电荷脉冲；通过SoC的所述域计算电池放出的所有电荷的总和R；对所述总和R进行后续处理，以通过集成微处理器预测电池寿命；以及发出信号通知即将发生的电池损耗。上述SoC便宜、紧凑节省空间，并且可以避免对外部组件的需求。本发明还公开了一种用于执行量测SoC功耗的方法的装置。

专利名称：一种电子芯片加工用的封装结构     申请号：2024208605478     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/10  

专利名称：一种集成电路设计用芯片引脚调节装置     申请号：2024203174466     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/09  

专利名称：一种集成电路芯片放置架结构     申请号：2024211325129     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/09  

专利名称：基于服务器任务预测的芯片配置方法及系统      申请号：2024107319026     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/09  
摘要： 本发明公开了一种基于服务器任务预测的芯片配置方法及系统，该方法包括：实时获取目标存储服务器的服务器类型、当前任务负载、服务器设备参数、预计任务计划和数据传输记录；基于数据匹配预测规则，根据所述当前任务负载和所述数据传输记录，确定所述目标存储服务器的受攻击概率；基于服务器参数评估规则，根据所述服务器设备参数和所述预计任务计划，确定所述目标存储服务器的预测服务质量；根据所述受攻击概率和所述预测服务质量，基于预设的配置策略规则，确定所述目标存储服务器的处理器芯片对应的配置必要性和配置策略。本发明能够有效提高服务器芯片配置的智能化程度，提高服务器的工作安全性和工作效率，实现更安全和高效的存储服务。

专利名称：一种具有接线功能的IC集成电路芯片      申请号：2021215439017     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/09  
摘要： 本申请公开了一种具有接线功能的IC集成电路芯片，本申请通过设置接线底座、IC芯片以及压盖，IC芯片连接在接线底座下端面，接线底座上端面开设了线槽并且线槽内设置了穿刺电极以及端子引脚，IC集成电路芯片除了具有控制PCB板的功能还具有接线功能，通过穿刺电极刺穿导线的绝缘外表皮即可实现PCB板与导线的接通，简化了接线过程，提升了接线的效率，减少了大量精密设备的投入，节省制造成本，降低接线的难度，新手即可上手操作，降低培训成本，无需使用刀具去皮，避免铜芯线被切断，提升了导线的可靠性以及通信效果，无需去除导线表皮，保证了导线的抗拉能力，并且，接线底座覆盖IC芯片，对IC芯片进行防护，避免IC芯片受碰撞容易损坏的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

专利名称：一种智能芯片封装结构及其使用方法      申请号：2024107625676     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/01/08  
摘要： 本申请提供了一种智能芯片封装结构及其使用方法，属于芯片封装技术领域，包括固定环，所述固定环的下方安装有支撑组件，所述固定环的上方固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定设置有顶盘，所述顶盘上安装有封装胶储存组件，所述封装胶储存组件的下方安装有电加热筒，所述电加热筒的下方连通设置有排料管，所述排料管的外侧设置有导向组件，所述排料管的底部安装有挤出头，所述固定环的内壁上安装有电动推杆，所述电动推杆上固定连接有导轨。本申请能够根据不同芯片的长宽比对芯片的封装形状进行适应性调节，能够在封装前根据芯片的整体尺寸对装置底部的支撑点位进行调节，从而适应不同长宽比的芯片进行封装。

专利名称：一种集成电路芯片快速拆卸装置     申请号：2024208213575     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路 芯片   相似专利 发布日：2025/01/08