专利名称：一种集成电路中的微孔填充工艺      申请号：2021107823122     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/13  
摘要： 本发明公开一种集成电路中的微孔填充工艺，包括以下步骤：(1)选用金属作为填充材料，将部分金属伸入设置在基板上的微孔中；(2)在可控气氛下，将金属熔融和/或熔断，熔化后的金属通过毛细现象填充微孔；(3)对已填充的微孔表面进行抛光；(4)对基板进行图形电镀，使得基板上各个微孔互连，形成线路层，从而获得带有线路层的载板。该工艺能够实现大深颈比的微孔填充，并且不会发生孔洞与夹口填充等缺陷，另外，该工艺中的填孔效率更高。

专利名称：一种大功率抗辐射晶体管芯片设计的方法及芯片      申请号：201811391720X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/13  
摘要： 本公开提供了一种大功率抗辐射晶体管芯片设计的方法及芯片。其中，一种大功率抗辐射晶体管芯片设计的方法，包括：网格化设计横向版图，并设置基区、发射区和键合区相关参数；其中，基区按照电子扩散浓度划分为深基区和淡基区；根据芯片预设参数性能要求，设计纵向结构，得到集电结结深和发射结结深；依次进行以下工艺制程：一次氧化、深基区光刻、深基区扩散、二次氧化、淡基区光刻、淡基区扩散、三次氧化、发射区光刻、发射区扩散、四次氧化、引线孔光刻、蒸铝、铝反刻和合金工艺，最终得到具备预设抗辐射性能参数的大功率晶体管芯片。

专利名称：一种便于搭建元器件的集成电路      申请号：2023200037119     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/12  
摘要： 本实用新型公开了一种便于搭建元器件的集成电路，涉及电路板技术领域，包括集成电路板和板线框组件，所述集成电路板四处拐角及各侧边中点处皆开设有下定位孔，且集成电路板顶部覆盖有辅助搭建板片，所述辅助搭建板片板面四周与下定位孔开设处相对应开设有上定位孔，且上定位孔与下定位孔间贯穿固定有定位螺栓，用于方便元器件搭建的所述板线框组件多处开设于辅助搭建板片中部。本申请提供一种便于搭建元器件的集成电路，辅助操作人员对各元器件进行安装位置的定位，使用时只需将元器件对准装填凹口插入并焊接固定即可，保障安装位置的精准，此后只需扳动触角弯卡条即可实现元器件安装位置的固定，使得元器件安装牢固不易晃动脱落。

专利名称：一种射频集成电路板      申请号：2022201948251     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/12  
摘要： 本实用新型公开了一种射频集成电路板，包括放置基板、连接块和电子元件，所述放置基板前后两端上侧固定连接有贴边块，且放置基板前后两端外侧滑动连接有侧边挡块，所述侧边挡块内侧中部开设有安装滑槽，且侧边挡块左端外侧开设有限位槽，所述限位槽内部设置有内凹扣槽，所述侧边挡块中部开设有腔孔，且侧边挡块外侧开设有边槽，所述连接块滑动连接于放置基板的左端外侧。该射频集成电路板设置有边槽，当侧边挡块卡合安装于的放置基板外侧后，其通过该内凹弧状的边槽贴合于外侧的限位柱进行卡合，进而对整个电路板进行限位安装，预防其松脱，取代传统的螺栓固定，也不需要对电路板本体表面进行钻孔使用，避免轻薄的电路板断裂、破损。

专利名称：一种内建线阻补偿充电IC集成电路板      申请号：2022201891291     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/12  
摘要： 本实用新型公开了一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，包括安装座和电路板主体，所述安装座的左侧安装有安装块，所述安装座的内腔设有散热孔，所述安装座的顶部安装有散热鳍片，所述电路板主体分布于散热鳍片的上方，所述电路板主体的左侧分布有夹持块。该内建线阻补偿充电IC集成电路板，不仅可以对电路板主体进行有效的清灰处理，防止电路板主体在高扬尘的环境长时间工作时导致其表面上堆积的较多的灰尘，进而影响电路板内部结构的正常运转，导致电路板主体寿命缩短，而设置的散热结构可以在电路板主体长时间工作时降低自身的温度，进而确保电路板主体在工作时处于相对稳定的环境，防止电路板主体自身的温度过高影响整个设备的正常运转。

专利名称：一种集成电路控制芯片      申请号：2022201712677     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/12  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路控制芯片，包括集成线路板和安装组件，所述集成线路板四周对角开设有安装孔，所述集成线路板中心位置设置有控制芯片，用于对控制芯片快速固定安装的所述安装组件安装于控制芯片的外部，所述安装组件包括固定螺丝、安装板、活动槽、中空板、L形卡板、滑块、滑槽、定位板和复位弹簧，所述固定螺丝外部设置有安装板，且安装板的底部开设有活动槽，所述活动槽内部转动安装有中空板，且中空板的底部卡合设有L形卡板，所述L形卡板底部两侧设置有滑块。该集成电路控制芯片，采用多个组件之间的相互配合设置，不仅能够实现快速更换，同时还能够提高控制芯片的散热的效果，同时还能够防止控制芯片与集成线路板断触。

专利名称：一种多芯片集成电路封装结构      申请号：2022201703517     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/12  
摘要： 本实用新型公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括上壳体和防护组件，所述上壳体的下方放置有下壳体，且下壳体的内部安装有基板，所述基板的内侧安装有芯体，且基板的两侧安装有引脚，所述上壳体的两侧安装有套壳。该多芯片集成电路封装结构通过上壳体下方限位块的限位结构，将上壳体与下壳体进行限位，接着通过转轴与活动块的转动结构，将活动块与凸块卡合连接，由于上壳体与下壳体的内部安装有密封圈，因此在壳体之间固定后，可将壳体密封，达到便于封装的作用，密封组件通过转轴、活动块、凸块和密封圈的设置，将壳体进行快速封装，避免了传统封装麻烦、密封性不好的问题，进一步怎加了封装的便捷作用，提升了封装的实用性。

专利名称：一种集成电路芯片点胶封装装置      申请号：2022201423465     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/12  
摘要： 本实用新型涉及一种集成电路芯片点胶封装装置，包括底座，所述底座的顶端滑动设有U型架一和U型架二，所述底座的顶端固定设有放置台，所述U型架一的顶端对称固定设有气缸一，所述气缸一的输出端均延伸至所述U型架一内且固定连接有横板一，所述横板一的底端滑动设有横杆一和横杆二，所述横杆一的底端对称滑动设有限位板一，所述横杆二的底端对称滑动设有限位板二，所述U型架二的顶端对称固定设有气缸二，所述气缸二的输出端均延伸至所述U型架二内且固定连接有横板二，所述横板二的底端滑动设有点胶装置本体，本实用新型可以有效的避免芯片因外力作用导致移位、进而造成封装效果较差的现象发生。

专利名称：一种便于散热的集成电路板      申请号：202220128931X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/12  
摘要： 本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其为一种便于散热的集成电路板，包括电路板主体、安装板和转盘，所述电路板主体的内侧固定连接有导热绝缘条，所述导热绝缘条的后端固定连接有传热铝板，所述传热铝板的外侧固定连接有橡胶套，所述橡胶套的后端密封连接有冷却管，所述传热铝板与冷却管之间滑动连接，所述电路板主体的外端滑动连接有夹板，本实用新型中，通过设置的导热绝缘条、冷却管和水动叶轮，利用导热绝缘条的作用能够对电路板主体内的热量导入传热铝板内，并通过冷却管对传热铝板进行冷却处理，同时通过冷却管内冷却液的流动带动水动叶轮进行转动，从而使散热扇能够转动，能够进一步对电路板主体进行散热，提升对电路板的散热效果。

专利名称：一种芯片引脚检测装置     申请号：2024218019124     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/12  

专利名称：一种嵌入式DSP控制芯片      申请号：2021209763013     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/10  
摘要： 本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种嵌入式DSP控制芯片，包括集成电路板，所述集成电路板顶部设有多条引线，多条所述引线一端顶部设有盖板，所述盖板底部设有DSP控制芯片，所述DSP控制芯片内部设有芯片本体，所述芯片本体外周固定连接有多个引脚，多个所述引脚呈对称均匀排布，所述芯片本体内部设有焊盘，所述焊盘外周与所述引脚一端固定连接，所述焊盘顶部设有晶粒层，所述晶粒层顶部设有半导体层，所述半导体层外周固定粘结有塑料层。本实用新型不仅通过将DSP控制芯片嵌入在集成电路板上，避免焊接安装造成的安装拆卸不方便，而且通过盖板将嵌在集成电路板上的DSP控制芯片卡接于集成电路板上，提高DSP控制芯片嵌入式安装结构的稳定性。

专利名称：集成电路印制装置的四拐角固定组件     申请号：2024217640860     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/10  

专利名称：一种智能卡芯片封装定位机构      申请号：2023227004566     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/10  
摘要： 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种智能卡芯片封装定位机构，包括：操作台，操作台的顶部设置有限位框；下移架，下移架的顶部设置有升降杆和推动杆，下移架的底部设置有封装架；及底座，设于限位框的内部；有益效果为：本实用新型中将智能卡芯片放置在底座的内部，智能卡芯片位于限位架之间的位置，升降杆驱动下移架下降，使得滚轴顶持在智能卡芯片的两端，将智能卡芯片的位置稳定，然后通过推动杆下压，使得封装架移动，封装架的表面放置有塑料外壳，通过封装架带动塑料外壳下降将智能卡芯片封装在底座的表面，封装架下降过程中顶持在滚轴的表面。

专利名称：一种电子芯片检测设备     申请号：2024213197229     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/06  

专利名称：一种集成电路印刷装置     申请号：2024224249068     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/05  

专利名称：一种电子芯片的耦合对准装置及其使用方法      申请号：2024111155298     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/06/01  
摘要： 本发明公开了一种电子芯片的耦合对准装置及其使用方法，本发明涉及芯片耦合技术领域，包括支撑块、控制模块、压板、对准槽和压固组件，所述支撑块的顶部安装有控制模块，所述支撑块的顶部安装有压板，所述支撑块的顶部开设有对准槽，所述支撑块的顶部贯穿安装有压固组件，压固组件用于电子芯片耦合对准时的压固。本发明通过安装有齿轮转动通过齿槽带动卡杆移动，卡杆移动带动滑轮移动，滑轮移动使卡杆稳定移动，卡杆稳定移动使其移出二号槽，此时压动压板使其带动连接杆移动，连接杆移动与检测模块接触使其通过控制模块控制一号电动机反转，将卡杆重新卡入二号槽内使其压板固定，实现了电子芯片耦合对准时快速固定减少人工劳动的功能。

专利名称：一种电子烟芯片加密封装结构      申请号：2022212110977     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/05/28  
摘要： 本实用新型公开了一种电子烟芯片加密封装结构，包括底座，所述底座的上端设置有缓冲柱，所述缓冲柱的内部连接有伸缩柱，所述伸缩柱的表面与缓冲柱的内壁贴合，所述伸缩柱沿缓冲柱的内部滑动，所述伸缩柱的表面套接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧沿伸缩柱的表面滑动，所述伸缩柱的上端安装有安装基板，所述安装基板的表面连接有沉头螺栓。本实用新型所述的一种电子烟芯片加密封装结构，通过在安装基板的下端设置缓冲柱，配合伸缩柱以及缓冲弹簧，可以对加密芯片起到缓冲作用，能够让电子烟在携带过程中对加密芯片起到保护作用，从而能够延长电子烟的使用寿命，同时配合沉头螺栓，方便将安装基板与伸缩柱分离，有利于更换电子烟的加密芯片。

专利名称：一种抗压智能机器人集成电路      申请号：2021226358742     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/05/28  
摘要： 本实用新型公开了一种抗压智能机器人集成电路，包括集成电路板，所述集成电路板的正面固定连接有集成电器元件，所述集成电器元件的正面设置有防压框，防压框的背面与集成电路板的正面接触，防压框背面顶部和底部的两侧均活动连接有卡扣机构。本实用新型通过设置卡扣机构，可以使防压框与集成电路板连接，通过防压框避免集成电路板上的集成电器元件被压毁，从而增加了集成电路板和集成电器元件的抗压性，从而达到了抗压性好的效果，解决了现有的机器人集成电路抗压性差的问题，该抗压智能机器人集成电路，具备抗压性好的优点，使用者在使用时集成电路不会被别其它零部件压到出现损毁的现象，从而保证集成电路的正常使用。

专利名称：集成电路板切割装置      申请号：2017111401593     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/05/27  
摘要： 本发明涉及电路板领域，具体公开了一种集成电路板切割装置，本装置中设置有四个磨角单元，磨角单元能对覆铜板四个边角处进行同时的研磨加工，研磨加工的过程中第二伸缩杆能够被拉伸，进而让多个覆铜板堆叠在承接板上，便于对多个覆铜板的边角处进行同时的研磨，能进一步提高覆铜板边角处的研磨效率，同时堆叠在一起的覆铜板无需再次整理，便于对覆铜板进行后续加工。本方案能提高覆铜板边角处的研磨效率。

专利名称：一种芯片节能供电控制系统      申请号：2021111940631     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2025/05/26  
摘要： 本发明公开了一种芯片节能供电控制系统，包括控制芯片、检测传感器、PLC控制系统和供电控制模块，所述控制芯片的输入端电连接有切换开关，所述切换开关的输入端电连接有光伏电池供电系统和家用供电系统，所述控制芯片的输入端还电连接有检测传感器，所述控制芯片的输出端电连接有PLC控制系统和供电控制模块。本发明设置有供电控制模块，经过流检测模块反馈给控制芯片的数据，控制限流熔断器用于切断额定电流和限流范围内安全地切断所有可能出现的电流，并可配合紧急断路模块通过控制芯片控制切换开关，断开供电；经电路自检系统检测电路，并通过WIFI数据传输模块将数据传输至PC端，用于实时监控控制芯片的供电控制状况。