专利名称：一种可调节的芯片检测用夹具     申请号：2023230123397     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/18  

专利名称：一种芯片针脚折弯设备     申请号：2023226833783     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/18  

专利名称：一种集成电路用除尘装置     申请号：2023224846064     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/18  

专利名称：芯片拆卸方法及装置      申请号：2018114426455     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/18  
摘要： 本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。

专利名称：一种具有翻转芯片功能的芯片接合设备     申请号：2023225882231     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/16  

专利名称：一种集成电路测试座      申请号：2023211216235     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/16  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路测试座，包括底座，底座的顶端开设有检测槽，检测槽的内部设置有顶出机构，顶出机构包括有顶出板、连接杆、压缩弹簧和定位件，检测槽内壁的底端开设有顶出槽，顶出板与顶出槽的内腔连接，顶出槽内壁的底端开设有两个连接槽，两个连接杆的一端均与顶出板连接，两个连接杆的另一端分别与两个连接槽的内腔滑动穿插连接，压缩弹簧位于连接槽的内部。本实用新型利用顶出板、连接杆、压缩弹簧和定位件相配合的设置方式，可将检测后的集成电路芯片竖直顶出，无需人工接触即可取下，解决了集成电路器件在测试后拔出的过程中引脚容易损坏的弊端，确保了该测试座对集成电路器件的测试效率。

专利名称：集成电路封装装置      申请号：2023208771469     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/16  
摘要： 本实用新型公开了集成电路封装装置，包括下壳体，其顶端设置有上壳体，上壳体和下壳体均用于集成电路的封装，两个支撑板，其内部均设置有用于集成电路夹持固定的夹板，下壳体的内部设置有用于支撑板位置调节的调节机构，调节机构包括固定杆、两个滑动框、两个连接筒、两个调节板、两个方板和双向丝杆，两个调节板均位于双向丝杆上，固定杆的两端分别与下壳体内壁的两侧固定连接。本实用新型通过利用固定杆、滑动框、连接筒、调节板、方板和双向丝杆的相互配合，双向丝杆使两个调节板呈相对运动，调节板带动支撑板进行运动，进而有利于对两个支撑板之间的距离进行调节，便于适用于不同尺寸的集成电路封装固定。

专利名称：一种芯片检测夹具     申请号：2023223238485     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/16  

专利名称：一种可编程交换架构芯片资源排布方法及装置      申请号：2023117269457     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/16  
摘要： 本发明涉及一种可编程交换架构芯片资源排布方法及装置，涉及芯片资源分配技术领域，该方法包括：构建待执行程序对应的所有执行节点之间的控制依赖关系和读写依赖关系，基于待执行程序对应的所有执行节点之间的控制依赖关系和读写依赖关系，确定待执行程序对应的所有执行节点的依赖关系哈希表；基于依赖关系哈希表、第一目标函数、第二目标函数以及可编程交换架构芯片的每一级流水线的资源约束条件，确定初始资源排布方案；基于模拟退火算法更新初始资源排布方案，得到最终的资源排布方案。本发明实现了在满足资源约束条件的前提下更好的发挥芯片性能，提升了可编程交换架构芯片的运行效率。

专利名称：一种集成电路板自动化检测线      申请号：2020111220706     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/16  
摘要： 本发明涉及检测线领域，特别是涉及一种集成电路板自动化检测线，包括底架、输送机构、格挡侧架、格挡调节机构、检测输送动力机构、夹紧机构、检测机构和检测限位机构，所述的输送机构连接在底架的前端，两个格挡侧架对称滑动连接在底架上，两个格挡侧架均与格挡调节机构通过螺纹连接，两个检测输送动力机构均转动连接在底架上，两个格挡侧架上均滑动连接有夹紧机构，两个夹紧机构对称设置，位于上端的检测机构的两端分别与两个夹紧机构滑动连接，位于下端的检测机构的两端分别与两个格挡侧架滑动连接，四个检测限位机构分别连接在两个检测机构的两端，本发明可以同时对集成电路板的两面进行检测，检测效率高。

专利名称：一种集成电路板用散热降温装置      申请号：2022230188965     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/16  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路板用散热降温装置，涉及集成电路板散热技术领域，包括固定板，固定板一侧设有S型散热管，S型散热管两端均与水冷供水系统相连接，S型散热管上设有若干弹簧夹片，弹簧夹片与导热鳍片可调连接，导热鳍片与固定架垂直设置且两者滑动配合，导热鳍片远离固定架的一端设有导热座，导热座侧壁设有导热硅胶层。本装置能够实现持续性、大面积散热，在本装置安装在集成电路板之后，若干导热组件上的导热硅胶层随机与电子元件或集成电路板板体连接，实现对其连接散热，可以实现对不同规格、不同电子元件安装位置条件下的散热需要，解决了现有技术中不能满足大块集成电路板持续散热要求、通用性差的问题。

专利名称：芯片晶粒挑选装置及其工作方法      申请号：2019108595342     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/12  
摘要： 本发明公开了一种芯片晶粒挑选装置，包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘。本发明通过传送带不停的传送晶圆并且转轴不停的转动使得转轴上的支撑板依次扫过晶圆不需要传送带停止等待晶圆筛选完毕后继续运动，提高了筛选效率，不需要另外的机构将晶粒刮下，提高了瑕疵晶粒的完整度，有利于后期回收利用。

专利名称：基于微流控芯片的作物真菌病害预防检测装置与方法      申请号：2016109979505     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本发明公开微生物检测领域中基于微流控芯片的作物真菌病害预防检测装置与方法，步进电机的输出轴垂直向上且固定连接于微流控芯片的中心，在微流控芯片上设置有多级相同的微流控检测通道，气动电磁阀组由多个相同结构的气动电磁阀组成，每个气动电磁阀进气口一端均经一根抽气软管连接一个芯片抽气口，气动电磁阀气道另一端经气动电磁阀出气口与微型气泵相连；采用阵列旋转式的微流控芯片捕捉结构，具有自发过滤、负压吸气、富集检测、电动抽气等功能，既能实现野外现场同一种作物真菌病害的高通量检测，也能实现不同作物真菌的便携、快速、高效的捕捉，实现病害早期检测预警。

专利名称：一种易清理的芯片测试装置      申请号：2023204080832     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本申请公开了一种易清理的芯片测试装置，属于芯片测试装置技术领域。主要包括适配板，适配板的上端面开设有放置槽，放置槽内设有探针，放置槽用于放置芯片，适配板的上端面一侧开设有配合槽，配合槽内滑动连接有连接板，连接板与配合槽相互配合，配合槽上开设有配合孔，连接板上开设有安装孔，配合孔与安装孔相对应，安装孔与配合孔内设有卡柱，在对装置进行清扫前，先将卡柱取出，随后将连接条拆掉，从而可使在清理时将灰尘等杂物通过配合槽向外扫出，清理过后，推动连接板使得安装孔和配合孔对准，再将卡柱插入即可。

专利名称：一种稳定的芯片测试装置      申请号：2023201367008     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本申请公开了一种稳定的芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。主要包括下座，下座的两侧均设置有两组滑槽，滑槽内滑动连接有滑块，滑块上安装有连杆，连杆上安装有上盖，滑块内安装有弹性卡块，滑槽下侧设置有卡槽，卡槽用于与弹性卡块配合对滑块的位置进行固定，当将芯片放置到下座内后，将两侧上盖垂直向下移动，使得滑块在滑槽内向下移动，当滑块移动到滑槽下端时，上盖到达对芯片上端的按压位置，弹性卡块与卡槽配合通过连杆使得上盖的位置固定，从而提高芯片安装受力的稳定性。本申请的一种稳定的芯片测试装置达到了稳定安装的效果。

专利名称：一种拆装方便的芯片测试装置      申请号：2023200615316     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本申请公开了一种拆装方便的芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。主要包括测试主体，设置在测试主体内的芯片槽，测试主体内设置有安装槽，安装槽内活动连接有安装板，安装板的四角处于芯片槽的内侧，安装板处于安装槽底部时其上端与芯片槽底面平齐，安装板的两侧安装有按压块，通过按压块将安装板提起，将芯片放置在安装板上，在通过将安装板放置到安装槽内，从而使得芯片能够便捷的进入芯片槽内，并且无需对其位置再进行调整，取出时只需要将按压块提起便可快速将芯片取出，提高了芯片拆装的便捷性。本申请的一种拆装方便的芯片测试装置达到了拆装方便的效果。

专利名称：一种芯片封装设备      申请号：2023200129110     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本申请公开了一种芯片封装设备，属于芯片封装技术领域。主要包括底座，底座的一侧用于放置晶圆，底座的一侧安装有托盘，托盘用于盛放芯片，底座的上方设置有抓取机构，抓取机构用于抓取芯片，抓取机构包括伸缩部，伸缩部上安装有多组安装座，多组安装座之间可拆卸安装，安装座上安装有吸盘，吸盘连接真空发生器通过电控实现对芯片的抓取，多组吸盘之间的间距与托盘的盛放间距一致，利用多组吸盘同时进行对芯片的抓取，从而提高整体的工作效率，各组安装座可自由的拆卸安装使得可根据实际情况对各组吸盘的位置进行调节，从而提高其适用性。本申请的一种芯片封装设备达到了高效转移的效果。

专利名称：一种具有保护功能的芯片封装结构      申请号：2022233505577     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本申请公开了一种具有保护功能的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。主要包括封装壳，封装壳的外侧设置有多组引脚，封装壳的两侧设置有凸块，封装壳上设置有上盖，上盖完全将引脚罩在内部，上盖的两侧转动连接有卡板，卡板与凸块配合固定，上盖与卡板之间设置有卷簧，卷簧用于限制卡板转动，利用上盖将引脚罩住从而避免外力作用在引脚上使其发生变形，通过卡板与凸块的配合实现对上盖的快速拆装，从而在需要焊接时可快速将上盖取下，从而不影响封装芯片的使用。本申请的一种具有保护功能的芯片封装结构达到了便捷保护引脚的效果。

专利名称：一种具有隔断功能的芯片封装结构      申请号：2022232569618     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本申请公开了一种具有隔断功能的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。主要包括芯片本体，芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚，还包括有防护壳，防护壳设置于芯片本体的上方，防护壳包括有顶盖，顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干挡板设置于若干针脚的两侧，用于将若干针脚进行分离并隔挡，若干挡板的底部与若干针脚相持平，将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，并对其进行夹持固定，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚进行焊接，因挡板为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。

专利名称：一种便于更换的芯片测试装置      申请号：2022231504245     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本申请公开了一种便于更换的芯片测试装置，属于芯片测试装置技术领域。主要包括适配板，安装板，安装板与适配板活动连接，适配板的上端面开设有放置槽，放置槽的内部设有探针，适配板内开设有空槽，空槽的内部设有固定柱，固定柱安装于探针下方的一侧，固定柱上活动连接有压板，压板呈斜面放置于空槽内，当对芯片测试完毕需要更换时，手动将压板向下按压，压板通过固定柱使其内端部向上，带动凸块向上，从而将探针向上推动，使芯片推出放置槽外，方便将芯片取出更换。