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专利名称:一种集成电路包装管 申请号:2024225772359 转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:实用新型 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/25
专利名称:一种芯片分拣装置 申请号:2024223483674 转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:实用新型 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/21
专利名称:
一种用于微流控芯片核心单元制备的卷绕设备
申请号:
202122037213X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/21
摘要: 本实用新型公开了一种用于微流控芯片核心单元制备的卷绕设备,主要包括工作腔室、放卷辊、收卷辊、定型模块、涂胶系统和图案生成辊装置;涂胶系统位于放卷辊的下游,用于在柔性基膜表面涂覆形成均匀的湿膜层;涂胶系统包括胶槽、主涂胶辊以及副涂胶辊;图案生成辊装置布置在涂胶系统的下游,图案生成辊装置通过负压吸收对柔性基膜上尚未成型的湿膜层进行部分去除;湿膜层经过固化定型后形成具有微流控通道图案的微流控单元层;定型模块下游设置有层压辊,层压辊用于将来自上盖基膜卷辊的上盖基膜压制覆盖在定型后的微流控单元层表面,形成微流控芯片核心单元。
专利名称:
一种集成电路板定位钻孔机构
申请号:
2024112862050
转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/16
摘要: 本发明公开了一种集成电路板定位钻孔机构,包括:主控盒用于控制主控电机上下左右移动,使得主控电机连接的钻头能够灵活指向夹持机构夹持的基板的上表面待钻孔的位置。钻孔位置确认后,启动主控电机带动转轴和钻头转动,钻头再对基板进行钻孔。转轴在转动时,带动第一齿轮驱动往复组件对延伸套筒加压,延伸套筒内的压强输送到冷液储存箱,冷液储存箱底部的第一气压阀壁外部压强打开,其内部的冷液通过输液口流经输液管到末端给钻头实施喷射冷液,给钻头进行降温,从而解决了现有的机械钻孔的钻头在高速旋转过程中,容易摩擦基板产生热量对分层、孔周围树脂变色或变形材料造成热损伤,严重影响PCB的整体质量和可靠性的技术问题。
专利名称:
带有模式选择结构的光电探测器及光子芯片
申请号:
202311047239X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/15
摘要: 本发明公开了一种带有模式选择结构的光电探测器及光子芯片,涉及集成光学技术领域,其技术方案要点是:包括依次连接的入射波导、模斑转换器、探测部分;模斑转换器,用于保持多种模式的光耦合进入探测部分;探测部分,自下而上依次包括衬底层、模式选择结构、吸收层和电极层;模式选择结构,位于衬底层的表面,用于使多种模式的光依次耦合到吸收层,模式选择结构的折射率小于衬底层的折射率及吸收层的折射率,模式选择结构靠近入射波导一侧的端面的宽度大于模式选择结构远离入射波导一侧的端面的宽度,模式选择结构的宽度逐渐减小。其特点是将不同模式的光依次耦合进吸收层,提高吸收层光场均匀性和器件的线性度,同时保证器件具有较高的带宽。
专利名称:
基于面接触的光电探测器及芯片、硅基光子芯片
申请号:
2023109843736
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/15
摘要: 本发明公开基于面接触的光电探测器及其芯片、硅基光子芯片,基于面接触的光电探测器包括:间隔预设距离的第一波导和第二波导;第一波导接收入射光并将接收的光耦合至第二波导中;第二波导的形状为环形;衬底层用于进行掺杂;第一掺杂区在衬底层的设定区域通过掺杂形成;环形光吸收层位于第一掺杂区的表面,且与第二波导的内壁无缝相邻,用于接收第二波导传输的光信号,并使接收的光信号在环形光吸收层中往返传播进而发生全反射形成谐振,环形光吸收层的折射率大于第二波导的折射率;第二掺杂区由环形光吸收层表面掺杂扩散至环形光吸收层内部。本发明可提高光电探测器的线性度,也可降低光电探测器的寄生参数,提高了光电探测器的带宽。
专利名称:
一种光电探测器、光电探测器芯片以及硅基光子芯片
申请号:
2023107564220
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/15
摘要: 本发明公开了一种光电探测器、光电探测器芯片以及硅基光子芯片,该光电探测器包括:间隔预设距离的第一波导和第二波导;第二波导的形状为环形;衬底层,用于进行掺杂;第一掺杂区,在衬底层的设定区域通过掺杂形成;环形光吸收层,位于第一掺杂区的表面同时位于第二波导的内壁远离第二波导的外壁的一侧,部分环形光吸收层与第二波导的内壁存在间隙且其他部分环形光吸收层与第二波导的内壁共用至少一个切面;环形光吸收层的折射率大于第二波导的折射率以及空气的折射率;环形光吸收层用于接收第二波导传输的光信号。本发明可以提高光电探测器的线性度,也可以降低光电探测器的寄生参数,提高了光电探测器的带宽。
专利名称:
一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法
申请号:
2022107962863
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/15
摘要: 本发明提出一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法,涉及芯片互连通信的技术领域,解决了当前片上通信网络实现方法存在无法均衡协调芯片与连接有双环形总线的站点之间的传输速率,导致芯片间通信存在数据传输有误的问题,包括多个芯片和多个站点,多个站点间以具有特定传输速率的双环形总线连接,一个站点与一个芯片双向连接,芯片间的数据以报文的格式在站点和与站点连接的双环形总线之间进行传输,每一个站点内均设有用于调整数据传输速率的缓存区,缓存区读取或整合记录数据写入顺序的目录,将数据进行正常传输,本发明能够均衡协调芯片与连接有双通道环形总线的站点之间的传输速率,保证芯片间通信传输的及时性与稳定性。
专利名称:
一种基于图神经网络的芯片布局方法
申请号:
202210726916X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/15
摘要: 本发明公开了一种基于图神经网络的芯片布局方法,包括以下步骤:S1、将电路转化为图数据,建立二维坐标系x‑y,对数据集进行标注并划分训练集和验证集;S2、构建图神经网络模型,设定损失函数,并设定loss阈值;S3、将训练集作为输入数据分别训练图神经网络模型并更新模型,得到预测x坐标的第一模型、预测y坐标的第二模型;S4、将待布局芯片中各个单元的数据与芯片的图数据预处理后输入第一模型与第二模型得到待布局芯片上每个单元的x、y坐标值,输出最终的布局结果。本方法与传统芯片布局技术相比,通过将电路网表数据转化成图数据,借助损失函数训练图神经网络模型,实现智能化芯片布局,具有节约时间投入和人力成本的特点。
专利名称:
一种多样品生化检测用的微流控纸芯片
申请号:
2023200917890
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/15
摘要: 本实用新型公开了一种多样品生化检测用的微流控纸芯片,包括:由上而下依次设置的加样层、第一通道层、检测层、第二通道层和吸收层,加样层位于纸基中心位置设有第一亲水区,第一通道层上设有第一流道,检测层上设有第二亲水区,第二亲水区内设置有第一反应区和第二反应区,第二通道层上设有第二流道,吸收层上设有第三亲水区,第一亲水区通过第一流道与第二亲水区相通,第二亲水区通过第二流道与第三亲水区相通。本实用新型可以实现一次性检测多样品的目的,使得尿液感染诊断能够达到快速检测、操作简单、非专业人员也能检测。
专利名称:
一种纸基微流控芯片
申请号:
202120653502X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/15
摘要: 本实用新型属于微流控芯片技术领域,具体涉及一种纸基微流控芯片。本实用新型提供了一种纸基微流控芯片,包括试剂加入部(3)、试剂检测部(1)以及用于连通所述试剂加入部(3)和试剂检测部(1)的试剂流道(4),还包括用于控制所述试剂流道(4)通断的磁性控制阀(2)。本实用新型提供的具有磁性控制阀的纸基微流控芯片可以通过外置的磁铁控制试剂流道的联通和闭合状态,为检测装置添设了开关,且本实用新型提供的具有磁性控制阀的纸基微流控芯片结构简单、制作简单、便于携带且具有较高的自主操作性。
专利名称:
一种双层微流控纸芯片
申请号:
2021206378832
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/15
摘要: 本实用新型提供了一种双层微流控纸芯片,属于农药检测技术领域。本实用新型使用二硫代二硝基苯甲酸作为显色剂,利用有机磷和氨基甲酸酯类农药抑制乙酰胆碱酯酶的活性,进而抑制乙酰胆碱的水解,最终影响显色平均RGB值,根据显色平均RGB值度能够实现植物中的有机磷或氨基甲酸酯类农药残留量的定量检测。本实用新型将乙酰胆碱酯酶和显色剂固载于第一亲水区(4),将底物硫代乙酰胆碱固载于第二亲水区(6),在进行检测时,只需要在第一亲水区(4)滴加待检测液,在纸纤维毛细管作用下,待测液扩散至下层纸芯片(2)的第二亲水区(6),与第二亲水区(6)固载的底物进行显色反应。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
专利名称:
用于集成电路的器件模拟方法
申请号:
2024111113990
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/14
摘要: 本发明涉及电路数据处理技术领域,尤其涉及一种用于集成电路的器件模拟方法。所述方法包括以下步骤:获取集成电路器件数据,通过多维拓扑特征提取和冗余特征剔除,生成器件主特征矩阵;对器件主特征矩阵进行层次化分析,生成器件层次嵌入图矩阵,并通过模块图论层次聚类确定器件层次结构;预测器件主特征矩阵中的潜在元件链接概率,并进行拓扑分析,生成元件链接关系;基于器件层次结构和元件链接关系,构建器件单元,生成仿真电路器件单元;对仿真电路器件单元进行电路集成模拟,结合集成电路器件数据进行缺陷优化,最终得到优化后的集成电路器件数据;本发明可以实现更精确、更可靠的用于集成电路的器件模拟方法。
专利名称:
一种便携式芯片老化测试装置
申请号:
2023229455743
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/14
摘要: 本实用新型公开了一种便携式芯片老化测试装置,涉及芯片检测技术领域,该便携式芯片老化测试装置,包括芯片老化测试装置本体和安装在芯片老化测试装置本体顶端表面的芯片老化测试台,所述正反电机输出端的外侧表面安装有测试台移动结构,所述正反电机输出端的外侧表面安装有取芯片结构。本实用新型通过球轴带动移动套环、第一连接杆和芯片老化测试台向上移动,芯片老化测试台带动芯片本体移动到橡胶吸盘下方,活塞在密封管内向上移动,使密封管内大气压强变低,外界大气压强大于密封管内大气压强,芯片本体吸附在橡胶吸盘下表面,活塞向下移动,使密封管内大气压强与外界大气压强一样,芯片本体与橡胶吸盘分离,芯片本体平稳的放置在盒子上。
专利名称:
一种厂务气体供应系统及厂务系统
申请号:
2021203459842
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/14
摘要: 本实用新型公开了一种厂务气体供应系统及厂务系统。厂务气体供应系统包括:气体供应装置、缓冲装置和监控装置;气体供应装置的输出端与缓冲装置的输入端通过第一管路连接,缓冲装置的输出端用于通过第二管路输出气体到机台设备;缓冲装置与所述监控装置连接,监控装置用于采集缓冲装置的参数,并在参数超过预设值时发出报警信号。本实用新型解决了利用阀门调节气体流量不方便的问题,达到了不用调节阀门即可稳定气体,减小气体波动,避免机台当机的效果。
专利名称:
一种集成电路金属封装深度学习缺陷检测方法
申请号:
2022102434870
转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/03
摘要: 本发明提供一种集成电路金属封装深度学习缺陷检测方法,该方法首先设计带Transformer的多尺度生成对抗网络GAN,将其命名为MST‑GAN,用于在多个尺度上捕获样本的内在模式,生成多尺度无缺陷模板;然后,设计多尺度权重掩膜来抑制多尺度差分图像中的重建误差;最后在线检测阈值图像中的潜在缺陷并得到缺陷定位;该方法解决了以往GAN会在生成模板中引入大量干扰噪声的问题。提出多尺度权重掩膜方案用于抑制重建误差,提出多尺度自适应阈值,用于突出加权图像的潜在缺陷,提出基于图像块的多尺度缺陷评估方案,对阈值化后多尺度图像的潜在缺陷进行多尺度的充分评估。
专利名称:
一种集成电路板烘干装置及烘干方法
申请号:
2023105895106
转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/07/21
摘要: 本发明涉及电路板制造技术领域,具体地说,涉及一种集成电路板烘干装置及烘干方法。其包括烘干箱,烘干箱内具有腔室,腔室内设置有载板,载板以水平的方式落于烘干箱的腔室内,落于腔室内的载板配合其装载的电路板将腔室分隔成上腔和下腔,且上腔和下腔之间通过微孔连通。本发明中热气流通过微孔流入下腔,这时候在热气流的带动下,电路板上表面的残留物也会随之流入微孔进入到下腔,不仅避免了热气流直接作用在电路板上导致热量的堆积,还借助微孔快速的将残留物蒸发,整个过程中热气流也是处于流动的状态,且能够及时排出,以防止电路板过热变形。
专利名称:
一种单晶炉循环水冷装置
申请号:
2024115172771
转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/06/30
摘要: 本发明公开了一种单晶炉循环水冷装置,现提出如下方案,其包括操作台,包括安置柜,所述安置柜的底部设有底座,所述安置柜上安装有主体机构,所述安置柜和主体机构的内部都设有置料机构,所述主体机构上设有水冷机构;本发明通过设置水冷机构,通过相应的电机丝杆传动组件,方便驱动通风罩移动至合适部位,接着,朝液冷腔中通入水冷液,方便对装置产生的热量进行吸收发散,然后将进风头同鼓风机相接,方便将风通入通风罩内部的通槽和环槽,接着进入各个喷头再喷出,对加工过程中产生的热量进行辅助发散,从而令散热更加均匀,进而削弱了温度梯度和热应力,避免了晶体生长速率和生长方向受到较大影响,使得晶体生长更加均匀,保证了产品质量。
专利名称:
一种芯片测试用定位装置
申请号:
202411925214X
转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/06/27
摘要: 本发明公开了一种芯片测试用定位装置,包括定位主体,其用于进行芯片的放置定位工作;输送主体,其设置在定位主体的底部,且其中轴线与定位主体的中轴线上下对应;下顶出机构,且在定位主体的顶端另一侧位置设置,用于对测试完成后的芯片进行向下顶出到达输送主体的上方,用于对输送主体上输送的芯片进行向上顶出到达定位主体上的效果该芯片测试用定位装置;该芯片测试用定位装置,挡板组件上的旋转板可以与旋转座之间进行拆卸安装,故而便可以根据芯片的尺寸大小,对不同尺寸的旋转板进行拆卸安装工作,由此使得整个定位装置,可以适用于对不同尺寸的芯片的定位测试,且还可以完成不同尺寸的芯片的快速定位夹紧工作,使用范围更广。
专利名称:
一种芯片组、芯片组启动方法和电子设备
申请号:
2018109588657
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
集成电路
相似专利
发布日:2025/06/27
摘要: 本发明实施例提供了一种芯片组、芯片组启动方法和电子设备,其中芯片组包括处理器组件、单片机、第一开关电路和启动控制器,单片机与处理器组件连接;第一开关电路分别与,单片机、处理器组件和零电位点连接;启动控制器分别与,处理器组件和单片机连接;单片机和处理器组件同步获取启动控制器发出的启动指令。若单片机在预设时间内,没有接收到处理器组件发送的预设信息,则可以控制第一开关电路,使处理器组件的复位端口或引脚与零电位点接通。清除处理器组件中的所设置的CMOS信息,将CMOS信息恢复为默认值,不需要有关人员手动进行操作,提高了效率。
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