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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120198855.5 | 专利名称: | 一种芯片封装用辅助夹持装置 |
申请日: | 2021-01-25 | 申请/专利权人 | 江西玖芯半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省抚州市南城县河东工业园区西三路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-10 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213936160U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种芯片封装用辅助夹持装置,包括顶座、调节机构、焊接板、调节螺杆和夹持机构;所述顶座底部的四个角固定安装有调节机构,所述顶座顶部两侧的中央位置处安装有焊接板,所述焊接板侧面顶部的中央位置处通过螺纹结构安装有调节螺杆,且调节螺杆的一端转动安装有夹持机构;本实用新型设置了马达和转动盘,在装置对芯片夹持的过程中,人员可以直接控制马达带动转动盘转动,然后转动盘带动凹型夹持板转动,然后两组凹型夹持板带动夹持的芯片进行转动,从而对芯片进行翻转,无需人工手动对芯片进行翻转调节,省时省力,可以有效的提高工作效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |