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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120198859.3 | 专利名称: | 一种双列直插式芯片封装结构 |
申请日: | 2021-01-25 | 申请/专利权人 | 江西玖芯半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省抚州市南城县河东工业园区西三路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/31分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-10 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213936170U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种双列直插式芯片封装结构,包括主体、密封机构、连接机构和固定机构;所述主体的内部安装有密封机构,所述主体外部的两侧安装有固定机构,所述密封机构包括第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈。本实用新型通过设置固定机构,固定机构内的第二固定块通过放置槽安装在内引脚的外部,同时第三固定块安装在外引脚的外部,并且将第二固定块与底壳的外部进行焊接,第三固定块通过固定杆与底壳的外部进行焊接,进而在后期的使用过程中,人们在将外引脚插入所需位置时,这一过程中所产生的作用力大多都由固定机构所承受,进而可降低在使用过程中,外引脚或内引脚出现断裂的现象,可在一定程度上减少人们后期的使用成本。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |