| 2025/08/12 |
2023102955410 |
一种COT控制电路、驱动芯片及电子设备
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领域：集成电路 电源
分类：
H02M3/00
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| 2025/08/12 |
2021116185525 |
一种适应任意形状包装盒的堆叠装置
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领域：包装机械
分类：
B65G41/00
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| 2025/07/30 |
2021114537835 |
一种三维X射线低剂量成像方法及装置
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领域：医疗
分类：
G06T11/00
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| 2025/07/28 |
2024116041999 |
一种芯片封装装置及封装方法
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领域：芯片生产 半导体
分类：
H01L21/67
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| 2025/07/22 |
2024119731924 |
一种锑化镓晶片生产用封装设备
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领域：半导体
分类：
H01L21/56
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| 2025/07/15 |
2022111323684 |
一种计算机芯片快速安装装置
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领域：计算机硬件
分类：
H01L21/687
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| 2025/07/14 |
2024119976870 |
一种电力电子元器件基板封装装置
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领域：电力
分类：
H05K3/00
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| 2025/07/14 |
2024111311864 |
建筑工程施工三维模拟方法
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领域：建筑施工
分类：
G06Q10/0635
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| 2025/07/07 |
2021116055470 |
一种发光二极管及发光二极管的封装方法
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领域：二极管
分类：
H01L33/62
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| 2025/07/01 |
202411523152X |
一种量子芯片封装夹具
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领域：量子线路集成 量子计算 量子通信 芯片封装 芯片加工
分类：
H01L21/687
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| 2025/06/27 |
202411925214X |
一种芯片测试用定位装置
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领域：集成电路
分类：
G01R31/28
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| 2025/06/24 |
2024117294364 |
三维GIS地形图像可视化智能组织管理方法
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领域：其他
分类：
G06T17/05
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| 2025/06/23 |
2024117291972 |
文物壁画三维数字化保护与微变化检测方法
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领域：其他
分类：
G06T7/00
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| 2025/06/20 |
2024114890638 |
一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法
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领域：集成电路
分类：
H01L21/67
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| 2025/06/11 |
2024112629376 |
一种半导体芯片浸蚀装置
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领域：半导体
分类：
H01L21/67
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