一种带有保护结构的芯片封装结构

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摘     要：本实用新型公开了一种带有保护结构的芯片封装结构，包括主体、散热机构、连接机构缓冲机构和调节机构；所述主体内部的两侧安装有缓冲机构，所述主体的内顶部和内底部皆安装有散热机构，所述缓冲机构包括放置槽、弹簧和移动板，所述放置槽设在固定板的内部。本实用新型通过设置缓冲机构，在封装完成后对芯片进行转移时，由于缓冲机构内移动板的与引脚固定连接，且移动板的两端均安装有弹簧，移动过程中产生震动时，移动板则会通过引脚和连接板带动内部的结构进行小幅度的晃动，进而达到减震的效果，进而大大减少本装置在移动过程中内部的元器件出现损坏的现象，可使芯片在后期正常的进行运行工作，且在一定程度上降低了产品损耗的成本。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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