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发明专利
已授权
深紫外LED芯片、深紫外LED外延片及其制备方法
📄 申请号:CN201811527141.3
📄 发布日:2025/10/23
著录项目信息
申请日
2018-12-13
申请人
广东工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L33_32
IPC 分类号
H01L33_32
,
H01L33_12
,
H01L33_14
,
H01L33_00
,
技术画像
所属领域
半导体光电子器件
半导体光电子器件
深紫外LED外延生长
光电器件制造工艺
应用场景
杀菌消毒, 水处理, 光固化, 医疗健康, 空气净化
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摘要
本发明公开了一种深紫外LED芯片、深紫外LED外延片及其制备方法,其中,制备方法包括:在衬底上生长AlGaN缓冲层,并在AlGaN缓冲层上生长N型AlGaN层;在N型AlGaN层上生长Al组分渐变的N型AlGaN层,并在Al组分渐变的N型AlGaN层上生长Al0.5Ga0.5N/Al0.15Ga0.85N有源区;在Al0.5Ga0.5N/Al0.15Ga0.85N有源区上生长AlGaN阻挡层,并在AlGaN阻挡层上生长P型GaN层。本申请公开的上述技术方案,由于生长Al组分渐变的N型AlGaN层在生长有源区之前,因此,则不会引起有源区能带结构发生变化,从而可以提高深紫外LED芯片的发光效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
种锂离子电池用二氧化锡/氧化锆掺杂碳复合材料及其制备方法和应用
当前第 / 件
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