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摘 要:本发明涉及一种具有集电极多晶硅电子通道的RC‑IGBT器件,属于半导体技术领域。该器件具有以下三个特点:(1)将传统RC‑IGBT的P集电极区分割成高浓度的P+空穴区和低浓度的P型电子阻挡层两段。(2)N+集电极设置在高浓度的P+空穴区内。(3)集电极底部引入N型多晶硅层。正向导通时,通过调整多晶硅层和P型电子阻挡层的掺杂,可以改变集电极短路电阻RCS,从而完全消除snapback效应;关断时,多晶硅层可以快速提取电子,有效降低关断损耗;仿真结果表明:与TRC RC‑IGBT相比,该器件正向导通时完全消除了snapback效应,且在同样正向导通压降为2.8V时,其关断损耗Eoff降低了59%。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011481591.0 | 专利名称: | 一种具有集电极多晶硅电子通道的RC-IGBT器件 |
申请日: | 2020-12-15 | 申请/专利权人 | 重庆邮电大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/739搜分类 电子元器件 多晶硅 C R 港口 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2023-03-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112466935B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/03/14 | 授权 | |
2021/03/26 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 29/739 专利申请号: 202011481591.0 申请日: 2020.12.15 |
2021/03/09 | 公开 |