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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202221752088.9 | 专利名称: | 一种增亮LED芯片封装体 |
申请日: | 2022-07-07 | 申请/专利权人 | 杭州誉达品控科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市余杭区良渚街道九曲港路八号2号楼3楼3-2 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/64分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1900.0元 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型提供了一种增亮LED芯片封装体,包括:壳体、框体、通风孔、安装板、顶块和伸缩压板;壳体底部连接有框体,框体内壁两侧均开设有通风孔,框体两侧外壁均连接有安装板,壳体底部中心处内壁连接有传感箔环,传感箔环内壁连接有支撑块,支撑块内壁连接有散热网,壳体顶部中心处内壁连接有基板,基板底部中心处内壁连接有电路板,本实用新型通过对一种增亮LED芯片封装体的改进,通过设置顶盖结构,主要起到防尘作用,可以让封装体的散热效果更加稳定,通过设置伸缩压板,可以对基板进行固定,有利于提高LED芯片放置结构的安全性和稳定性,从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/03/28 | 授权 |