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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202122527036.3 | 专利名称： | 一种降翘散热芯片封装结构 |
| 申请日： | 2021-10-20 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/40 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 66 | 所属领域： | 电路 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种降翘散热芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有多个横梁，多个所述横梁呈水平等间距分布，所述横梁的上端一侧固定连接有滑道，所述滑道的上端活动连接有夹块，所述横梁的内部开设有通孔，所述通孔的内部活动连接有副螺杆，所述副螺杆的中部开设有齿槽，所述横梁的两端内部均活动连接有顶压杆，多个所述横梁的内部同时贯穿并活动连接有主螺杆。本实用新型通过工具与卡槽相适配，从而可以使主螺杆转动，进而与多个横梁内部的副螺杆相适配，通过主螺杆与副螺杆中端的齿槽相适配从而可以使副螺杆在通孔内进行转动，以此可以与两端的夹块相适配，从而使夹块延滑道左右移动。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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