实用新型已授权

一种压力接触式封装的晶闸管

📄 申请号：CN202222087847.0 📄 发布日：2025/10/31

著录项目信息

申请日

2022-08-09

公开号

CN217881481U

公开日

2022-11-22

申请人

广州市晶泰电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_433

IPC 分类号

H01L23_433 , H01L23_42 , H01L23_10 , H01L23_06 , H01L29_74 ,

技术画像

所属领域

功率半导体器件功率半导体器件半导体封装技术电力电子器件

应用场景

高压直流输电, 电机调速, 工业变频, 电源变换, 牵引变流

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摘要

本实用新型涉及一种压力接触式封装的晶闸管，包括高氧化铝陶瓷管壳，高氧化铝陶瓷管壳的顶部压合有上管壳，高氧化铝陶瓷管壳的底部压合有下管壳，下管壳与上管壳之间夹有自下向上依次叠置的下钼垫片、下软银箔、硅片、上软银箔和上钼垫片，高氧化铝陶瓷管壳与上管壳、下管壳之间形成的密闭空腔中填充有氮气。有益效果是：利用上软银箔和下软银箔消除表面的不平整度，并改善其热接触性能；上钼垫片和下钼垫片的线性热膨胀系数接近于硅，可以减小上管壳、下管壳与硅片之间的热应力，避免上管壳、下管壳与硅片之间产生空洞，减小晶闸管的阳极和阴极间的热阻；利用氮气对硅片进行保护，提高硅片的抗氧化性能、导热性能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有引导晶闸管的高频晶闸管芯片

当前第 / 件

一种基于工业物联网的实训教学平台

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_433)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：143 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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