咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201710595752.0 | 专利名称: | 电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法 |
申请日: | 2017-07-20 | 申请/专利权人 | 广东小天才科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道126号二楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/373分类检索 电子设备和元器件专利转让搜索 |
所属领域: | 应用场景: | ||
公开/公告日: | 2017-11-07 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN107331651A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明适用于电子设备散热技术领域,公开了一种电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法。散热材料包括用于中间蓄热缓释层和散热层,中间蓄热缓释层包括呈膏状的膏状混合物层和散热膜,膏状混合物层包括石墨粉和石蜡粉,石墨粉的质量占比为20%至50%,石蜡粉的质量占比为40%至70%。电子设备内有上述散热材料。散热方法采用上述散热材料。制备方法,包括以下步骤:裁切散热膜;将含石墨粉的质量占比为20%至50%且含石蜡粉的质量占比为40%至70%的膏状混合物设置于散热膜的热固化胶上。本发明所提供的一种电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法,其可以使电子芯片的工作温度在限定值内,用户体验佳。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
2019210822674 | 【实用新型】一种便于安装的集成电路封装结构 | 2025/07/31 |
2022223780686 | 【实用新型】一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构 | 2025/08/04 |
2022209836273 | 【实用新型】一种毫米波芯片封装结构及测试结构 | 2025/08/04 |
2021206079192 | 【实用新型】一种改进的可控硅结构 | 2025/07/23 |
2021217029445 | 【实用新型】一种便于维护的发光二极管 | 2025/07/17 |
2021216185588 | 【实用新型】一种具有散热结构的三极管 | 2025/07/17 |
2021215716861 | 【实用新型】一种带有散热结构的MOS管 | 2025/07/17 |
2021215571773 | 【实用新型】一种快捷安装的三极管 | 2025/07/17 |
2022115250536 | 【发明】一种芯片堆叠结构及其制作方法 | 2025/07/15 |
2023207421650 | 【实用新型】一种5G基带芯片热管理系统 | 2025/07/15 |