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| 专利/申请号： | CN202121648307.4 | 专利名称： | 一种高敏半导体芯片封装引脚 |
| 申请日： | 2021-07-20 | 申请/专利权人 | 泗阳县铭鑫电子股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省宿迁市泗阳县南刘集乡全民创业园创业路8号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/488 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215299238U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体制造技术 集成电路封装专利转让搜索 |
应用场景：高灵敏度传感器芯片封装;精密电子器件性能优化;微小信号检测设备
摘 要：本实用新型公开了一种高敏半导体芯片封装引脚，包括第一引脚与第二引脚，第一引脚的一端设有承接器，第二引脚的一端设有插接器，承接器与插接器为大小相同的圆形金属片，承接器与插接器上均设有沉孔，沉孔内设有芯体，承接器设有锁孔，插接器设有锁件，锁件插入锁孔内，有益效果为：本方案的封装引脚结构能够极大程度的改变传统的引脚结构，将两支引脚放入固定模具上，通过机器将高敏半导体芯片放入引脚的冲压端，承接器与插接器配合将芯片芯体固定好，进行热熔固定时，由于引脚的结构设计，将位置偏移的问题降到最低，实现了对半导体加工质量的提升，切实的解决了现实问题，适宜推广使用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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