咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202510196644.0 | 专利名称： | 一种逆变器IGBT模块封装结构及封装方法 |
| 申请日： | 2025-02-21 | 申请/专利权人 | 江苏海洋大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省连云港市海州区苍梧路59号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/473 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119695007B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体器件专利转让搜索 |
应用场景：新能源汽车逆变器；光伏逆变器；工业电机驱动系统；电力传输与转换设备
摘 要：本发明涉及半导体器件领域，具体公开了一种逆变器IGBT模块封装结构及封装方法，包括基板以及设置于基板上的芯片组，所述芯片组的周围设置有水冷组件，所述水冷组件包括设置于芯片组上方外围的水冷主管；所述水冷主管上设置有伸缩管组件，所述伸缩管组件包括水平设置于水冷主管侧边且向芯片组上方中部方向延伸的第一水冷支管；还包括用于驱动伸缩管组件伸缩的驱动组件。该逆变器IGBT模块封装结构及封装方法，通过设置的水冷组件配合伸缩管组件以及驱动组件可以实现对该封装结构的有效散热，不仅散热效果好，而且在温度升高时可自适应增加散热效果，温度降低时则散热效果适应性降低，便于应对恶劣环境、异常发热等情况。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022218610223 | 【实用新型】一种具有散热装置的盖板 | 2025/09/04 |
| 2017105957520 | 【发明】电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法 | 2025/08/28 |
| 2020203005008 | 【实用新型】一种新型网络通信设备散热装置 | 2025/08/26 |
| 202223053527X | 【实用新型】一种便于拆装的集成电路芯片 | 2025/08/20 |
| 2023220934314 | 【实用新型】一种嵌入式集成电路器件 | 2025/08/12 |
| 2023222972043 | 【实用新型】一种集成电路芯片封装结构 | 2025/08/12 |
| 2019210822674 | 【实用新型】一种便于安装的集成电路封装结构 | 2025/07/31 |
| 2022223780686 | 【实用新型】一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构 | 2025/08/04 |
| 2022209836273 | 【实用新型】一种毫米波芯片封装结构及测试结构 | 2025/08/04 |
| 2021206079192 | 【实用新型】一种改进的可控硅结构 | 2025/07/23 |
