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| 专利/申请号： | CN202210969434.7 | 专利名称： | 晶圆级芯片封装结构及其制作方法 |
| 申请日： | 2022-08-12 | 申请/专利权人 | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3# |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-10-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115172295A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体制造技术 集成电路封装专利转让搜索 |
应用场景：提高芯片封装效率与良率;实现微小芯片的批量封装;应用于高性能计算芯片、传感器芯片等的封装
摘 要：本发明公开晶圆级芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片加工技术领域，包括第一封装壳和第一封装壳，所述第一封装壳和第二封装壳内部一端的上、下两侧均固定连接有非刚性的卡边块，且第一封装壳和第二封装壳内部靠近卡边块的一侧均填充有弹性填充件，所述第一封装壳朝向第二封装壳的一侧内壁开设有卡槽，所述第二封装壳朝向第一封装壳的一侧设置有卡件，所述卡槽侧面和卡件之间开设有若干个第二凹槽和第一凹槽。本发明中第一封装壳和第二封装壳的内部均设置具有形变能力的卡变块和弹性填充件，在芯片组装筋两组封装壳后，通过卡边块即可将芯片的边缘进行夹持加固，第一封装壳和第二封装壳之间通过卡件和卡槽进行装配。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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