发明专利已授权

晶圆级芯片封装结构及其制作方法

📄 申请号：CN202210969434.7 📄 发布日：2025/11/18

著录项目信息

申请日

2022-08-12

公开号

CN115172295A

公开日

2022-10-11

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_31

IPC 分类号

H01L23_31 , H01L23_32 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装技术半导体封装技术晶圆级封装集成电路制造

应用场景

芯片封装, 半导体器件制造, 消费电子, 汽车电子, 高性能计算

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摘要

本发明公开晶圆级芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片加工技术领域，包括第一封装壳和第一封装壳，所述第一封装壳和第二封装壳内部一端的上、下两侧均固定连接有非刚性的卡边块，且第一封装壳和第二封装壳内部靠近卡边块的一侧均填充有弹性填充件，所述第一封装壳朝向第二封装壳的一侧内壁开设有卡槽，所述第二封装壳朝向第一封装壳的一侧设置有卡件，所述卡槽侧面和卡件之间开设有若干个第二凹槽和第一凹槽。本发明中第一封装壳和第二封装壳的内部均设置具有形变能力的卡变块和弹性填充件，在芯片组装筋两组封装壳后，通过卡边块即可将芯片的边缘进行夹持加固，第一封装壳和第二封装壳之间通过卡件和卡槽进行装配。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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