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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202510310359.7 | 专利名称: | 一种桥式整流器内部封装结构及封装方法 |
申请日: | 2025-03-17 | 申请/专利权人 | 江苏海洋大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省连云港市海州区苍梧路59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/373 分类检索 |
公开/公告日: | 2025-06-03 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119833494B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 电子电路 半导体封装专利转让搜索 |
应用场景:高密度电源模块集成;新能源汽车充电桩核心部件优化;工业变频设备能量转换单元可靠性提升;消费类电子产品小型化适配器设计
摘 要:本发明涉及桥式整流器封装相关技术领域,公开了一种桥式整流器内部封装结构及封装方法,通过在铝合金壳体下层灌注导热凝胶,让导热凝胶包裹住电子电路和半导体芯片,然后再向上层灌注环氧树脂进行封口,之后进行高温固化,使得环氧树脂完全固化,然后通过冲压加工,将铝合金封装壳底部的封装壳突出钮向内冲压加工为封装壳凹陷槽,在铝合金封装壳开口处冲压出封装缩口,使得铝合金封装壳内部的导热凝胶压力增加,从而触发第一压力接电机构和第二压力接电机构,完成接电。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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