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摘 要:本实用新型属于LED芯片技术领域,尤其涉及一种LED芯片散热装置,包括散热基座和设置在散热基座上部的LED芯片,所述散热基座上部开设有弧形槽,所述弧形槽上部两侧架设有定位架,所述定位架内部插接有LED芯片,所述散热基座内部一侧嵌设有微型制冷棒,所述微型制冷棒与穿过弧形槽的导热棒连接,所述导热棒上端连接有与LED芯片接触连接的导热硅胶,所述散热基座外部一侧开设有进气口;本实用新型通过外接输送设备与进气口连接的方式,外部的风力由进水口输送至散热基座,并通过弧形结构槽体内部开设的透气孔排出,实现对LED芯片的散热,通过微型制冷棒制冷,并由导热棒和导热硅胶传递,实现对LED芯片的制冷降温,进而提高散热效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020431534.0 | 专利名称: | 一种LED芯片散热装置 |
申请日: | 2020-03-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/64搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/11/13 | 授权 |