咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202020431534.0 | 专利名称： | 一种LED芯片散热装置 |
| 申请日： | 2020-03-30 | 申请/专利权人 | 刘庆洋 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省滨州市博兴县锦秋办事处中心路480号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/64 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-11-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN211929535U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 7 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：高功率LED灯具散热;电子设备热控制;半导体芯片散热优化
摘 要：本实用新型属于LED芯片技术领域，尤其涉及一种LED芯片散热装置，包括散热基座和设置在散热基座上部的LED芯片，所述散热基座上部开设有弧形槽，所述弧形槽上部两侧架设有定位架，所述定位架内部插接有LED芯片，所述散热基座内部一侧嵌设有微型制冷棒，所述微型制冷棒与穿过弧形槽的导热棒连接，所述导热棒上端连接有与LED芯片接触连接的导热硅胶，所述散热基座外部一侧开设有进气口；本实用新型通过外接输送设备与进气口连接的方式，外部的风力由进水口输送至散热基座，并通过弧形结构槽体内部开设的透气孔排出，实现对LED芯片的散热，通过微型制冷棒制冷，并由导热棒和导热硅胶传递，实现对LED芯片的制冷降温，进而提高散热效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2020/11/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017108732730 | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 201710865325X | 【发明】一种紫外LED芯片及其制备方法 | 2025/10/23 |
| 2017106004739 | 【发明】一种紫外LED外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017106004531 | 【发明】一种深紫外LED | 2025/10/23 |
| 201710359384X | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 2017103436463 | 【发明】一种功率型紫外LED器件 | 2025/10/23 |
| 2017101712543 | 【发明】一种提高紫外LED光输出功率的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101705408 | 【发明】一种实现短波长紫外LED的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101027931 | 【发明】一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构 | 2025/10/23 |
| 2018115271254 | 【发明】一种LED芯片、LED外延片及其制备方法 | 2025/10/23 |
