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| 专利/申请号： | CN201811015831.0 | 专利名称： | 晶圆封装结构 |
| 申请日： | 2016-11-27 | 申请/专利权人 | 乐清市风杰电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省温州市乐清市柳市镇西仁宕村 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/367 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-05-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109378300B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 15 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供了一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的多个焊盘；位于所述多个焊盘上的多个焊球；围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；位于所述下表面的散热层；以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2020/05/15 | 授权 | |
| 2019/03/19 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/367 专利申请号: 201811015831.0 申请日: 2016.11.27 |
| 2019/02/22 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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