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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201710441044.1 | 专利名称： | 一种改进式LED点胶封装设备 |
| 申请日： | 2017-06-13 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/52 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 54 | 所属领域： | LED 封装设备 改进专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种改进式LED点胶封装设备，包括点胶台以及与所述点胶台滑移配合连接的滑移架，所述点胶台底部设置有座体，所述点胶台中设置有左右通连的滑移槽，所述滑移架包括与所述滑移槽滑移配合连接的底边板，以及设置在所述底边板左端且与所述点胶台左端面滑移配合连接的左边板，以及设置在所述底边板右端且与所述点胶台右端面滑移配合连接的右边板，本装置整体结构简单，生产成本较低，操作简单方便，点胶封装效率高，点胶头的前后位置通过前后马达工作提供动力驱动，点胶头的上下位置通过上下马达工作提供动力驱动，从而保证LED板点胶封装时的为稳定性，整个装置可以通过设置的四个滚轮带动行走，以便于在不同的地方使用，适合推广。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2020/12/04 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2020.11.20 专利权人由惠安德尔美机械有限公司变更为中标照明集团有限公司 地址由362000 福建省泉州市惠安县螺城镇科山花园24号楼10号店变更为225600 江苏省扬州市高邮市送桥镇工业园区 |
| 2019/10/18 | 授权 | |
| 2019/10/15 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2019.09.20 申请人由泉州台商投资区华奥电子科技有限公司变更为惠安德尔美机械有限公司 地址由362000 福建省泉州市台商投资区东园镇凤浦安置小区2号楼1503号变更为362000 福建省泉州市惠安县螺城镇科山花园24号楼10号店 |
| 2018/04/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 33/52 专利申请号: 201710441044.1 申请日: 2017.06.13 |
| 2018/03/27 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017108732730 | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 201710865325X | 【发明】一种紫外LED芯片及其制备方法 | 2025/10/23 |
| 2017106004739 | 【发明】一种紫外LED外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017106004531 | 【发明】一种深紫外LED | 2025/10/23 |
| 201710359384X | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 2017103436463 | 【发明】一种功率型紫外LED器件 | 2025/10/23 |
| 2017101712543 | 【发明】一种提高紫外LED光输出功率的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101705408 | 【发明】一种实现短波长紫外LED的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101027931 | 【发明】一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构 | 2025/10/23 |
| 2018115271254 | 【发明】一种LED芯片、LED外延片及其制备方法 | 2025/10/23 |
