实用新型已授权

LED封装用散热陶瓷基板

Name: LED封装用散热陶瓷基板
Brand: 信阳市谷麦光电子科技有限公司
SKU: 2022230192265
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223019226.5 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2022-11-14

公开号

CN218867145U

公开日

2023-04-14

申请人

信阳市谷麦光电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L33_64

IPC 分类号

H01L33_64 , H01L33_48 ,

技术画像

所属领域

陶瓷基板陶瓷基板散热材料电子封装材料

应用场景

LED封装, LED照明, 电子散热, 半导体封装, 功率电子器件

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摘要

本实用新型涉及LED封装用散热陶瓷基板，包括基板，所述基板上设置有容纳槽，容纳槽内捏粘接有LED芯片，同时通过罩壳对LED芯片进行保护，罩壳内置有围设在LED芯片外的导热板，在LED发光时将通过导热板对罩壳内进行快速导热，还包括设置的强制散热机构，包括开设在基板上与罩壳内连通的散热槽，所述散热槽上方置有竖向滑动连接在基板上的滑动板，滑动板在初始状态下被弹片作用贴合在基板上对散热槽进行遮盖，在罩壳内温度过高时置于散热槽内的气囊将会膨胀从而顶起滑动板，使得散热槽与外界大气接触，从而做到强制散热快速降温的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218867145U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种易拆装的大功率LED灯

当前第 / 件

一种长形材料双工位搬运机

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：6 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

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