实用新型已授权

一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置

Name: 一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置
SKU: 2023228349412
Availability: InStock

📄 申请号：CN202322834941.2 📄 发布日：2026/09/01

著录项目信息

申请日

2023-10-23

公开号

CN220887672U

公开日

2024-05-03

申请人

西安翰源辰芯半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

C23C14_56

IPC 分类号

C23C14_56 , H01L21_67 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备薄膜沉积设备镀膜工艺

应用场景

半导体晶圆制造, 芯片生产, 薄膜沉积工艺, 电子器件制造

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摘要

本实用新型公开了一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括镀膜机构，以及设置在镀膜机构内侧的夹紧机构，所述镀膜机构用于支撑夹紧机构，所述夹紧机构包括移动组件和弹性组件，移动组件用于将半导体夹紧或松开，弹性组件用于为半导体提供防护作用，本实用新型通过安装有移动组件，工作人员先抓住移动组件中的旋块旋转，使双向丝杆带动两个长板向彼此靠近的方向移动，使移动组件带动弹性组件向半导体的方向移动，弹性组件将半导体夹紧，使弹性组件中的橡胶块和弹簧在板半导体的反作用力下变形，弹性组件的形变为半导体提供保护作用，并将半导体夹紧固定。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于半导体芯片生产的点胶机构

当前第 / 件

一种羽绒加工用烘干装置

同领域国内专利 · IPC: (C23C14_56)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：12 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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