实用新型已授权

一种用于半导体芯片生产的点胶机构

📄 申请号：CN202322776987.3 📄 发布日：2026/09/01

著录项目信息

申请日

2023-10-17

公开号

CN220900859U

公开日

2024-05-07

申请人

西安翰源辰芯半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C11_00

IPC 分类号

B05C11_00 , B05C5_02 , B05C15_00 , B05B15_50 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备芯片封装精密点胶

应用场景

半导体芯片制造, 芯片封装, 电子封装, 集成电路生产

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摘要

本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括点胶组件，以及点胶组件背面设置的安装组件，所述安装组件包括夹持零件和固定零件，所述夹持零件用于夹持固定外界点胶机的传动杆，所述固定零件使夹持零件夹持的更加紧密，所述夹持零件和固定零件对点胶组件进行夹持固定在外界点胶机上，本实用新型通过安装有夹持零件，先将固定零件解除固定，同时再将夹持零件对点胶设备进行夹持，同时再将固定零件重新固定后使夹持零件与点胶设备夹持的更加紧密，从而能够方便点胶组件与点胶设备进行安装，提高了实用性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种羽绒压包机

当前第 / 件

一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置

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