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发明专利
已授权
一种磁控溅射反应设备换样片装置
📄 申请号:CN201910531719.0
📄 发布日:2026/08/04
著录项目信息
申请日
2019-06-19
公开号
CN110129757A
公开日
2019-08-16
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C23C14_35
IPC 分类号
C23C14_35
技术画像
所属领域
磁控溅射设备
磁控溅射设备
真空镀膜设备
自动换样装置
应用场景
半导体制造, 薄膜材料制备, 材料表面处理, 科研实验
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摘要
本发明公开了一种磁控溅射反应设备换样片装置,包括取样长杆,所述装置还包括圆筒、样片基座及设于取样长杆前部的长杆端部,所述长杆端部包括长杆端头、电磁铁、伸缩机构及微动开关,所述电磁铁、伸缩机构及微动开关设于圆筒内,所述电磁铁设于长杆端头的后方,所述电磁铁后方装设有伸缩机构,所述伸缩机构的尾端伸缩接触微动开关,所述样片基座包括设有凹陷口的尾端,所述长杆端头在尾端的凹陷口进出。本发明运用磁铁吸力实现取样,并使用弹簧和微动开关实现长杆自动脱出,在缩短搬运的时间,且要避免样片在搬运过程中受到损伤,以提高生产效率和成品率,并有利于提高整台设备的密封性,保证了工艺环境的洁净度。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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