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| 专利/申请号： | CN202010686659.2 | 专利名称： | 一种半导体制冷石墨烯芯片 |
| 申请日： | 2020-07-16 | 申请/专利权人 | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 山西省大同市新荣区花园屯村 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/367 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-06-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111987055B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 半导体材料 微电子器件 热电转换技术 纳米复合材料专利转让搜索 |
应用场景：电子设备局部精准控温;数据中心散热系统;便携式医疗冷藏设备;新能源汽车电池温控管理;可穿戴设备智能调温
摘 要：本发明公开了一种半导体制冷石墨烯芯片，包括导热金属层，所述导热金属层顶部的中间位置处均匀设置有散热孔，所述导热金属层的底部设置有芯片主体层，所述芯片主体层的底部设置有底座，所述底座的底部均匀设置有连接针脚，所述芯片主体层内部的中间位置处设置有电路板，所述芯片主体层背面一端一侧的中间位置处设置有安装槽，所述安装槽内侧的一端设置有电磁铁A，所述电磁铁A远离安装槽的一端设置有电磁铁B；本发明装置通过两个芯片组的结合，在低数据运算处理时，可通过电磁控制连接，实现芯片分离，使得其中单个芯片进行运算，另一个芯片处于修整待机状态，从而延长了芯片的使用寿命，同时减少了热量产生。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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