发明专利已授权

一种半导体石墨切割装置及其切割方法

📄 申请号：CN202010669596.X 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2020-07-13

公开号

CN112060367B

公开日

2022-04-19

申请人

大同新成新材料股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D1_22

IPC 分类号

B28D1_22 , B28D7_00 , B28D7_04 , B28D7_02 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备切割装置石墨加工工艺

应用场景

半导体制造, 石墨制品加工, 光伏行业, 电子元器件制造

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摘要

本发明公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法，包括切割机构、收集机构、夹紧机构、底座、刀片固定机构和驱动机构，所述夹紧机构可转动地安装在所述底座上，所述切割机构固定安装在所述夹紧机构上方，所述收集机构很固定设置在所述夹紧机构内部，所述刀片固定机构固定设置在所述切割机构上，所述驱动机构设置在所述底座上。本发明还公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法。本发明设计的支撑板与切割杆相互配合使用可以实现边改变石墨板的方向边进行切割，从而可以达到对石墨板的多角度切割。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

便于半导体石墨制备的成型机及其制备方法

当前第 / 件

一种半导体制冷石墨烯芯片

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¥18000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：140 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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