发明专利 已授权

一种半导体石墨切割装置及其切割方法

📄 申请号:CN202010669596.X 📄 发布日:2025/11/10

著录项目信息

申请日
2020-07-13
公开号
CN112060367B
公开日
2022-04-19
申请人
大同新成新材料股份有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 石墨制品加工, 光伏行业, 电子元器件制造

摘要

本发明公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法,包括切割机构、收集机构、夹紧机构、底座、刀片固定机构和驱动机构,所述夹紧机构可转动地安装在所述底座上,所述切割机构固定安装在所述夹紧机构上方,所述收集机构很固定设置在所述夹紧机构内部,所述刀片固定机构固定设置在所述切割机构上,所述驱动机构设置在所述底座上。本发明还公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法。本发明设计的支撑板与切割杆相互配合使用可以实现边改变石墨板的方向边进行切割,从而可以达到对石墨板的多角度切割。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112060367B

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当前标价为 18000.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥18000.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:163 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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