实用新型已授权

一种具有引导晶闸管的高频晶闸管芯片

📄 申请号：CN202222085196.1 📄 发布日：2025/10/31

著录项目信息

申请日

2022-08-09

公开号

CN217881519U

公开日

2022-11-22

申请人

广州市晶泰电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L29_74

IPC 分类号

H01L29_74 , H01L29_423 ,

技术画像

所属领域

功率半导体器件功率半导体器件晶闸管结构半导体芯片

应用场景

高频逆变器, 感应加热, 电力变换, 电机驱动, 电源装置

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摘要

本实用新型涉及一种具有引导晶闸管的高频晶闸管芯片，晶闸管芯片包括阳极、硅片、第一阴极、第二阴极、第一门极和第二门极，硅片自下向上依次包括第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层，第二P型半导体层上部设有相互独立的第一N型半导体区和第二N型半导体区，第一阴极与第二门极之间串联一颗电阻，阳极与第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层、第一N型半导体区、第一门极配合形成引导晶闸管，阳极与第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层、第二N型半导体区、第二门极配合形成主晶闸管。有益效果是：本高频晶闸管芯片开通响应有效且快速，还提高触发灵敏度，降低开通损耗，提高di/dt耐量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种扩散炉管

当前第 / 件

一种压力接触式封装的晶闸管

同领域国内专利 · IPC: (H01L29_74)

H01L29_06 H01L29_08 H01L29_10 H01L29_20 H01L29_24 H01L29_40 H01L29_41 H01L29_417 H01L29_423 H01L29_47 H01L29_51 H01L29_73 H01L29_737 H01L29_739 H01L29_74 H01L29_745 H01L29_772 H01L29_778 H01L29_78 H01L29_786 H01L29_788 H01L29_861 H01L29_868 H01L29_872 H01L29_88 H01L29_93 覆盖26个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：180 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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