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| 专利/申请号： | CN201710496661.1 | 专利名称： | 一种半导体二极管器件的封装结构 |
| 申请日： | 2017-06-26 | 申请/专利权人 | 南通华隆微电子股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L29/861 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN107452812B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体器件封装 电子元件制造专利转让搜索 |
应用场景：电力电子设备中的整流、保护电路;高频开关电源模块;汽车电子系统的过压保护
摘 要：本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有稳定性好、性能优越、耐候性好等优点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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