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| 专利/申请号: | CN202411524964.6 | 专利名称: | 一种应用于半导体加工的基板输送装置和输送方法 |
| 申请日: | 2024-10-30 | 申请/专利权人 | 无锡市诺一智能科技有限公司 |
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区清源路18号太湖国际科技园传感网大学科技园530大厦A408-2室 |
| 专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2025-02-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN119480700A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 98 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种应用于半导体加工的基板输送装置和输送方法,涉及半导体零件输送领域,解决了有机基板不便运输和不便在运输过程中直接加工成半导体基板的问题。该一种应用于半导体加工的基板输送装置和输送方法,包括基板加工台面,有机基板辊轴基板加工台面顶端的一侧安装有基板输送结构,且基板输送结构输送基板,有机基板辊轴基板输送结构包括H型传动齿轮,且H型传动齿轮安装于基板加工台面顶端的中间位置,有机基板辊轴H型传动齿轮设有两组,两组H型传动齿轮的中间位置处安装有半导体基板切割组件;在本发明中,通过有机基板辊轴传输玻璃纤维基板,有机基板分组托板上的内嵌凹槽通过凹槽卡住和静电的方式吸附切割成半导体芯片大小的玻璃纤维基板。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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