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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202411470959.1 | 专利名称: | 基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法 |
申请日: | 2024-10-21 | 申请/专利权人 | 江苏华芯智造半导体有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省徐州市睢宁县双沟镇临空大道1号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-02-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119480696A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明属于半导体晶圆加工监管技术领域,具体是基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法,其中,该系统包括基片表面检查模块、贴膜监控分析模块、贴膜质量检验模块、贴膜性能综合评估模块和监管终端;本发明通过基片表面检查模块对半导体晶圆的表面进行扫描并判断半导体晶圆的表面质量,在生成贴膜准备信号时通过贴膜设备对半导体晶圆进行贴膜,贴膜监控分析模块对半导体晶圆的贴膜过程进行监控分析以识别贴膜过程中的异常,在贴膜完成后通过分析以准确判断针对半导体晶圆的贴膜质量,且通过贴膜性能综合评估模块将贴膜设备的贴膜性能表现进行分析,在生成性能劣表信号时对贴膜设备进行检查维修,显著减小管理人员的管理难度。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |