发明专利已授权

基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法

📄 申请号：CN202411470959.1 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2024-10-21

公开号

CN119480696A

公开日

2025-02-18

申请人

江苏华芯智造半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_66 ,

技术画像

所属领域

质量监控人工智能算法机器视觉半导体制造工艺质量监控

应用场景

半导体制造, 晶圆级封装, 质量检测, 工业自动化, 智能制造

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摘要

本发明属于半导体晶圆加工监管技术领域，具体是基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法，其中，该系统包括基片表面检查模块、贴膜监控分析模块、贴膜质量检验模块、贴膜性能综合评估模块和监管终端；本发明通过基片表面检查模块对半导体晶圆的表面进行扫描并判断半导体晶圆的表面质量，在生成贴膜准备信号时通过贴膜设备对半导体晶圆进行贴膜，贴膜监控分析模块对半导体晶圆的贴膜过程进行监控分析以识别贴膜过程中的异常，在贴膜完成后通过分析以准确判断针对半导体晶圆的贴膜质量，且通过贴膜性能综合评估模块将贴膜设备的贴膜性能表现进行分析，在生成性能劣表信号时对贴膜设备进行检查维修，显著减小管理人员的管理难度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250307

?? 实质审查的生效：

20250218

📄 公开

一种集成电路芯片的全自动封装加工设备

当前第 / 件

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