实用新型已授权

一种晶闸管模块封装设备

📄 申请号：CN202222365015.0 📄 发布日：2025/10/31

著录项目信息

申请日

2022-09-06

公开号

CN218447832U

公开日

2023-02-03

申请人

广州市晶泰电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L29_74 , H01L21_68 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备晶闸管模块自动化封装

应用场景

功率半导体器件制造, 电力电子模块封装, 工业自动化生产线

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摘要

一种晶闸管模块封装设备，包括顶板、托板、上连接轴、定位套筒、连接套，顶板底端安装有两根导向杆，托板上安装有两只直线轴承，直线轴承滑动安装在导向杆上，托板可移动的安装在顶板下方；顶板的底端中心安装有上连接轴，定位套筒的顶端中心固接有下连接轴，下连接轴与上连接轴通过连接套挠性连接，上连接轴底部为半球体的定位连接头，下连接轴顶部设有球冠型的定位连接槽，定位连接头插入定位连接槽中。有益效果是：晶闸管模块被定位套筒与托板夹紧，然后用螺丝对晶闸管模块进行固定，避免在拧螺丝过程中晶闸管模块出现移动、翘起的现象，避免晶闸管模块中的晶闸管芯片与散热装置的接触面出现缝隙。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种双晶闸管固定压盖

当前第 / 件

一种晶闸管冷压封装设备

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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