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| 专利/申请号： | CN202222365015.0 | 专利名称： | 一种晶闸管模块封装设备 |
| 申请日： | 2022-09-06 | 申请/专利权人 | 广州市晶泰电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省广州市番禺区大龙街东盛路5号四座402 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-02-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218447832U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 电力电子器件制造 半导体封装技术专利转让搜索 |
应用场景：晶闸管模块的自动化封装生产；电力电子设备制造中的模块封装工艺优化
摘 要：一种晶闸管模块封装设备，包括顶板、托板、上连接轴、定位套筒、连接套，顶板底端安装有两根导向杆，托板上安装有两只直线轴承，直线轴承滑动安装在导向杆上，托板可移动的安装在顶板下方；顶板的底端中心安装有上连接轴，定位套筒的顶端中心固接有下连接轴，下连接轴与上连接轴通过连接套挠性连接，上连接轴底部为半球体的定位连接头，下连接轴顶部设有球冠型的定位连接槽，定位连接头插入定位连接槽中。有益效果是：晶闸管模块被定位套筒与托板夹紧，然后用螺丝对晶闸管模块进行固定，避免在拧螺丝过程中晶闸管模块出现移动、翘起的现象，避免晶闸管模块中的晶闸管芯片与散热装置的接触面出现缝隙。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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